集成电路无锡博览会，聚焦半导体核心部件与精密加工服务

2027无锡半导体展定档2027年6月24日至26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场举行，规划展览面积10万m²、十大展馆。国产设备与材料企业挑展位，先看自己在全链条协同里站哪一环，场馆里剩哪个空位反而排在后面。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至6月26日

展出城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

覆盖范围：设备、制造、设计、封测全产业链

为什么客户的问题从“有没有”变成了“接不接得上”

做国产设备的销售都碰到过这种场面。以前客户问的是：这个零件你们能不能做，参数能不能对上。现在问的往往换了个方向：你们的设备跟前面那道工序的机台怎么对接，材料配套你们能不能一起给方案，良率波动时谁来兜住这一段。

这类问法现在很常见，不只是一两个客户的口味变了。德勤白皮书提到，国产替代正在从单点国产化转向全链条受控，替代路径由制造端向上游设备、材料延伸，企业需要强化上下游协同，构建全链条受控体系，系统性降低中断风险。放到招商现场说，采购方比价的对象已经变成一段能不能稳定跑起来的链条，单个零件的报价单不再是唯一凭据。

筹备参展的国产设备与材料企业，展位怎么选就在这句话里。你把自己摆在链上的哪一环，来的观众就会用什么方式跟你谈。

展区就是链条地图，先判断自己站哪一格

2027无锡半导体展的展馆划分本身就是一张链条地图。晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、芯片产品设计及应用、高校科研成果转化，这些专题展区分别对应链条上的不同段落。展馆导览图把这些段落落到了具体位置：A4馆是晶圆制造设备/核心部件/材料展区，A3馆是晶圆制造设备展区/封测设备展区，A6馆是封测设备/核心部件/材料展区，B1馆和B4馆为核心部件及材料展区，B3馆是晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区，B6馆为媒体及高校展区。

选展位先算一笔定位账，价格留到后面再比。下面四个角度可以过一遍。

一，客户在哪道工序上做决定。你卖的是刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、离子注入这类前道工艺设备，或者量检测、晶圆传输这类配套装备，对话对象就是晶圆厂的工艺和设备团队，站点该往晶圆制造设备集中度高的区域靠。

二，要不要和部件、材料同场被看到。静电吸盘、射频电源、真空系统、高纯阀门、精密陶瓷件、光学元器件这类核心部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材、抛光液、封装材料这类关键材料，价值往往在“配套关系”里被认可。部件与材料交叉布点的馆，更容易碰到正在为某台设备找配套的工程师。

三，要不要跨段接触。先进封装相关的划片、研磨减薄、键合、塑封、植球、ATE测试、探针台、分选机，客户群体和传统前道不完全重合。封测设备单独成区，或者与前道同馆的位置，适合既做前道配套又做封测方案的企业。

四，要不要跟会议内容形成呼应。A厅是集成电路（无锡）创新发展大会的会议中心，中央大堂是综合品牌展区。希望被高层对话和品牌曝光同时覆盖的企业，和只想高效谈技术配套的企业，选法会不一样。

这四条没有标准答案，先后顺序倒是清楚：先定客户，再定邻居，预算最后算。

展位怎么选：五步把定位落到平面图上

把上面的判断转成可执行的动作，可以拆成五步。

第一步，把目标客户画像列具体，写到“晶圆厂工艺工程师”“封测厂采购”“汽车电子模组厂技术负责人”这个颗粒度。写细了，后面选位置就不纠结。

第二步，把自家产品按展会已有的展品分类归位。前道设备、封测设备、核心部件、关键材料、芯片设计、先进封装技术分属不同段落，一个展位讲三个故事，观众听完记不住你是做什么的。产品线确实跨段的，按主收入来源定主场，另一段用同馆位置或第二触点解决。

第三步，对照展馆导览图圈出两到三个候选位置，写下每个位置你能碰到谁、碰不到谁。部件企业放在核心部件及材料集中的馆，配套对话机会多，整机厂的产线负责人可能来得少一些；反过来也一样。

第四步，判断展示形式。标准展位适合以实物样品、部件和材料为主的展示，空场地适合要搭整机模型、演示产线流程、做技术沙龙的设备企业。两者对位置的要求不同：标准展位更看重人流经过，特装更看重能不能容纳预约客户坐下来谈。

第五步，把展位选择和你想参与的对接活动对上。展会组织龙头企业供应链专场对接、产学研成果转化对接、新品技术发布会、产业资本路演等活动，想进链主企业的采购名单，展位位置就得顺着这些对接场景的动线安排，别让两边各走各的。

无锡半导体展的参展价值，落在“对得上”这三个字上

国产设备与材料企业来参展，曝光量是一层，来的人对不对得上更影响回报。

观众结构上，展会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商、高校科研院所、产业园区招商部门和半导体投资机构，重点面向研发、采购、投资、决策层。你遇到的多数人手里都带着具体的工艺问题或采购需求。

对接机制上，展会安排龙头企业供应链专场对接，联动链主企业释放采购需求，并组织产学研成果转化对接、端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配。做核心部件和关键材料的企业，这类场合往往比展台本身更容易把“配套关系”谈出来。

产业配套上，参展企业可对接江苏省集成电路产业联盟、省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的渠道。正从单点供货转向提供整段方案的企业，这些渠道决定了你能否在展会之外继续推进协同。

规模上，2027年规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，双会场联动。链条齐了，协同才谈得起来。全链条受控的采购趋势下，这也是选这里、而不是选一个只覆盖单一段落的展会的理由。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里举办？

2027年6月24日至6月26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场举行，由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办。

Q2：展馆是怎么划分的，我怎么知道自己该在哪个馆？

展会按晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、芯片产品设计及应用、高校科研成果转化等设置专题展区。A4馆为晶圆制造设备/核心部件/材料展区，A3馆为晶圆制造设备展区/封测设备展区，A6馆为封测设备/核心部件/材料展区，B1馆、B4馆为核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区。按你的客户所在工序和配套关系判断即可。

Q3：只做核心部件或关键材料，值得单独来参展吗？

值得考虑。核心部件及材料在多个馆都有布点，展会还安排了龙头企业的供应链专场对接，部件和材料的分量通常在配套对话里被确认，这类场景也是全链条协同需求最集中的地方。

Q4：展位和空场地怎么选？

标准展位适合以样品、部件、材料为主的展示，空场地适合需要特装搭建、整机演示或客户洽谈区的设备企业。怎么选，看你的展示形式与目标客户需要谈到多深，面积大小放在后面。

下一步：先拿到平面图，再定展位

选展位最怕的是先订位置、后想客户。稳一点的顺序反过来：先明确自己在链条上的位置，再拿着展馆平面图逐个比对候选馆，最后才谈形式和预算。

如果你正准备参展2027无锡半导体展，可以向组委会索取展区平面图，并预约一次参展对接沟通，把你的客户画像、产品分类和目标对接场景讲清楚，让展位选择从一开始就落在协同位置上。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286