无锡半导体展6月24-26日创新趋势与应用场景

晶圆厂扩产的资本支出里，约七成到八成花在买设备上。2027无锡半导体展定档2027年6月24日至26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至2027年6月26日

展出城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

先说结论：扩产的钱花在哪，客户就看哪

做设备这行久了，会形成一种朴素的判断：客户预算流向哪里，谈判桌就摆在哪里。晶圆厂扩产，土建、洁净室、动力系统都要花钱，但真正占大头的，是搬进厂房的那一台台设备。半导体设备的增长与晶圆厂的扩张紧密关联，晶圆厂扩产的资本支出中约有70%-80%是用于购买半导体设备。

这句话对设备商老板的意义很直接。你不是在卖一台孤立的机器，你是在参与一次资本支出的分配。采购团队手里握着的是一份长长的清单，从光刻、刻蚀、薄膜沉积，到清洗、量检测、晶圆传输，每一项后面都对应着负责人的名字和评估节点。你的展位上放着什么，决定了你能不能被写进那份清单。

展位就是样品与图纸

很多老板把参展理解成“露个脸”，于是在展位上摆一张喷绘、放几本画册、留两个人发名片。对消费品或许够用，对半导体设备远远不够。

半导体设备材料及核心部件展的观众里，有相当一部分是带着问题来的。他们可能正在为某道工序寻找替代方案，可能在比对膜厚测量的重复精度，也可能在为一个关键部件的交期发愁。这类交流，靠画册完不成。

所以展位应当这样准备：把能搬来的样品搬来，把关键结构剖面做成可看的模型，把工艺窗口、适配尺寸、接口规格整理成图纸或参数表放在触手可及的位置。让来访的工程人员能指着某个零件问“这个位置你们怎么处理”，让采购能当场记下型号和交付节奏。展位不是广告位，它是一个可以当面做技术说明的工作台。

这也解释了为什么位置重要。本届展区规划中，A4馆为晶圆制造设备/核心部件/材料展区，A3馆为晶圆制造设备展区/封测设备展区，A6馆为封测设备/核心部件/材料展区，B1馆、B4馆为核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区。做前道设备的，和做封测设备的，和做核心部件与材料的，被放在各自的专业馆里。观众按需求走馆，走到的就是你面前的通道。

2027年6月，无锡的两个会场

展会时间明确：2027年6月24日至26日，共三天。地点在无锡，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。

无锡在集成电路产业链上的位置，是这场展会选址的现实基础。江苏是国内集成电路产业的重要集聚区域，无锡及周边分布着晶圆制造、封测与配套企业，产业链上下游在同一个城市半径内可以找到。对参展企业来说，这意味着观众不必跨省长途中转，工程师和采购团队更容易在一天内走完几个馆。

主办方为无锡市政府与江苏省工业和信息化厅，大会以“聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基”为主题，规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。规模数字本身不构成参展理由，但它决定了品类能铺多开：十大馆的体量，容得下前道设备、封测设备、核心部件、关键材料各自成区，而不是所有东西挤在一个馆里互相干扰。

扩产资本支出落到哪几类设备

从展品范围看，这场展会对设备商的分区相当细，恰好对应扩产采购的实际科目。

晶圆制造设备一侧，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备，以及缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜等量检测设备，还包含晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备，以及设备改造、维保、零部件配套服务。

封测设备一侧，既有传统封装设备，也有面向2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装的先进封装专用设备，涵盖划片、研磨减薄、键合、塑封、植球，以及ATE测试系统、探针台、分选机和X-Ray、超声扫描等无损检测设备。

核心部件与关键材料同样被单列成区。真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统、精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件、冷却系统、离子源、流量计，以及硅片、碳化硅与氮化镓衬底、光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品、靶材、抛光液与抛光垫、封装材料等。

这些名词摆在一起，其实就是一份扩产采购清单的分解。你的产品落在其中哪一行，就决定了你该进哪个馆、该带什么资料、该和谁聊。

展位正对着采购，是怎么回事

判断一场展会有没有价值，看观众构成比看宣传语更实在。本届的专业观众邀约依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。

这段话里有两个词值得设备商注意：研发团队、采购团队。设备选型往往是这两拨人共同决策的结果——研发关心工艺能不能跑通，采购关心价格、交期、维保与供应稳定性。两拨人同时出现在一个馆里，你的一次讲解就能覆盖两套诉求。

供需对接的安排也指向同一方向。大会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，另有产学研成果转化对接、端侧AI与汽车电子与机器人芯片专题论坛及供需匹配、产业资本路演专场、新品新技术发布专区等活动。对设备商而言，这些场合的价值在于把“介绍产品”转化成“讨论具体项目”。

从设备商角度，参展价值怎么算

参展成本是清楚的：国际标准展位3.2万元/个，9m²起订，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座、地毯，需自行制作展板画面；展览空场地3000元/m²，36m²起订，自行设计搭建特装。这两档对应两种参展方式：标准展位适合先试水、以资料和会谈为主的企业；空场地适合需要摆样机、做实物演示、甚至现场跑工艺片段的企业。

钱花出去，换回来的东西大致有几类。

三是新品发布的场合。大会设企业新品发布席位，并有官方及产业媒体矩阵宣传支持。对刚完成验证、准备进入规模导入阶段的设备，一个集中的发布时间点有助于让客户知道你已经跨过那道门槛。

无锡半导体展要门票吗，设备商该怎么准备

这是被问得最多的两个问题，答案都落在资料里。

关于准备：参展材料清单建议围绕四件事整理——设备或部件的规格参数表、适配工艺与产线的说明、可展示的样品或模型、以及交付与维保能力说明。特装展位还需提前确定搭建方案与进场时间，标准展位则要准备展板画面，因为标准配置提供的是空白背墙。

再补一句实操建议。三天时间不长，与其等观众路过，不如提前把想见的人列出来。组委会组织的供应链专场对接、专题论坛和供需匹配，是可以提前沟通参与意向的场合，把目标客户名单和这些场次对上，展位的效率会明显不同。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里举办？

2027年6月24日至26日，在无锡举办，场馆为无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心，双会场联动。

Q2：展会展出哪些品类的设备和材料？

覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、先进封装技术及产业配套，形成设备、制造、设计、封测全链条的展品结构。

Q3：展会由谁主办，规模多大？

由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，规划展览面积10万m²、十大展馆。

Q4：设备厂商参展该选标准展位还是空场地？

标准展位9m²起订，配备基础家具与电源，适合以会谈和资料展示为主；空场地36m²起订，需自行设计搭建特装，适合需要摆样机、做实物演示的企业。

Q5：想参展应该怎么联系？

可直接联系组委会咨询参展对接，确认展区归属与展位类型，并按对接要求提交参展材料清单。

一句话落回生意

扩产的钱七成砸在设备上，这句话不是行业修辞，而是采购部门每年要执行的动作。设备商能做的，是让自己出现在采购评估的那条路径上——带上样品与图纸，站到对应的专业馆里，等客户按需求走过来。

2027年6月24日至26日，无锡，展位正对着采购。有意向的设备与部件企业，可以尽早联系组委会咨询参展对接，明确所属展区，提交参展材料清单，把三天的现场时间用在真正能推进的沟通上。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286