上海半导体展6月16-18日人脉拓展与合作机会

2027年6月16日至18日，上海国际半导体技术大会暨展览会在上海国家会展中心（虹桥）举办，规划展出面积50,000平方米、集结800余家企业。对零部件与耗材供应商来说，能不能在三天里把话谈进下一步，多半取决于展前那份验证材料准备得够不够。

核心信息一览

展会名称：2027上海国际半导体技术大会暨展览会

展会时间：2027年6月16日至18日

展出城市：上海

展馆名称：上海国家会展中心

主办单位：上海国际半导体技术大会暨展览会组委会

规划展出面积：50,000平方米

参展企业：800余家海内外优质企业

预计专业观众：超5万人次

为什么买家第一句话总是“先证明能替代”

零部件和间接耗材的采购，很少靠一页彩页定下来。晶圆制造环节里，刻蚀、薄膜沉积、清洗这几类设备都要在高精度与高稳定性的条件下长期运行，任何一个上游零部件或耗材的波动，都可能被放大到整条产线的良率上。采购和技术负责人真正想知道的不是“你们能不能做”，而是“换上去之后，我这台设备还稳不稳”。

这就解释了为什么替代方案推进得慢。对方不是不愿意试，而是缺少可比较的输入：你给的数据能不能对上他现有的工艺窗口，你的样品说明能不能支撑一次小批量验证，你的批次稳定性有没有可查的记录。数据没备齐，沟通就会停在“先发份资料看看”这一步，然后没有下文。

把这件事想清楚，参展的准备工作也就有了主线：不是先把展台设计好，而是先把验证数据整理成对方能直接拿去内部评审的形态。

展会概况：八个展区里有你的对接对象

本届展会设晶圆制造展区、封装测试展区、化合物半导体展区、零部件展区、EDA/IP与设计服务展区、汽车半导体展区、集成电路展示区、液冷技术展区共八个展区。对零部件与耗材供应商来说，零部件展区是主场，但真正有价值的对接往往发生在隔壁：晶圆制造展区里的加工设备厂商、封装测试展区里的测试封装厂（OSAT）、化合物半导体展区里的碳化硅与氮化镓材料企业，都是替代方案的直接使用方。

展品范围里与零部件、耗材相关的条目写得很细：工艺零部件、结构零部件、模组、气体管路、射频电源、光学类、真空系统类、传感器类、仪器仪表类，以及晶圆加工和封装测试环节的子系统、零部件与间接耗材。对照这份清单先给自己的产品做一次定位，比在展台上临时解释要有效得多。

展会时间与节奏：三天怎么排

展会开放时间为6月16日09:00-17:00、6月17日09:00-17:00、6月18日09:00-14:00，报道布展安排在6月14日至15日。三天半不到的现场时间，如果按“见谁都聊”的方式安排，很容易在第一天就把精力消耗在泛泛交换名片上。

更实用的排法是：第一天集中接待提前约好的技术对接，第二天走同行展区和论坛，补齐对工艺路线的判断，第三天上午处理前两天没谈完的跟进。展前把每一位目标客户的验证材料单独成册，现场就能直接翻到对应页。

对接清单：展前要准备的六类材料

第一类，工艺窗口对照表。 把产品适用的工艺区间、关键参数范围和边界条件列清楚，让对方能直接和他现有设备的运行参数做比对。这一项决定了对方技术负责人愿不愿意继续往下谈。

第二类，样品说明与批次一致性记录。 样品不是寄过去就行，要说明样品的规格、出自哪一批、与该批量产件的一致性如何。替代方案的第一次验证往往是小批量，批次数据比单件性能更能说明问题。

第三类，失效模式与应对说明。 主动写清楚在什么条件下可能出现什么样的偏差，以及对应的处理方式。这一页常常比性能参数更能建立信任，因为它说明你了解自己的边界。

第四类，验证路径建议。 给出一个分阶段的验证节奏：从样品测试到小批量导入，每一步需要对方提供什么条件、你这边配合什么。对方内部评审时最缺的就是这样一份可执行的路径。

第五类，供货与响应能力说明。 交期、备货方式、异常响应流程，用可核验的表述写清楚，不写承诺性的量化指标。

第六类，可复用的案例叙述。 讲清楚在什么场景下解决过什么问题，不用夸张结论，把过程说完整即可。

参展价值：为什么值得带着这些材料来上海

上海是国内半导体产业的设计、应用与集散核心，IC设计实力居全国第一梯队，依托“20+8”产业政策及集成电路产业集群行动计划，形成了设计、制造、封测全产业链布局。这意味着在上海谈替代方案，技术决策和采购决策往往在同一个城市圈里，跟进成本比跨区域低。

展会的观众组织方式也值得留意。主办方通过官网、H5和行业平台收集报名信息，在多个平台做精准投放并结合短视频与直播引流，还基于行业精准数据库以邮件、彩信定向推送，并联合行业协会发起参观邀请。更关键的一步是提前收集观众的采购与技术需求，展前就把展商资源和需求做匹配。对本届而言，规划展出面积50,000平方米、800余家企业、预计专业观众超5万人次，同期还设全体大会1场、平行论坛10场、高层闭门会1场，特邀嘉宾160+，参展企业代表800+。这些安排把“见到人”和“聊得进去”两件事放在了同一个场地里。

上届在核心产业园区、高速和地铁设置了60余块广告牌，预估覆盖目标人群3,680,000+人次；本届宣传已获590+篇媒体报道。对供应商来说，这意味着现场遇到的不只是路过的人，还有带着明确采购或技术议题来的观众。

上海半导体展要不要提前预约沟通？

要。展会现场的对接时间有限，而验证材料的讨论通常需要技术、采购双方同时在场。提前联系组委会说明你的产品品类、目标客户类型和希望对接的环节，主办方可以结合展前收集的观众采购与技术需求做资源匹配。带着整理好的验证材料与样品说明来谈，一场对话能推进的距离会明显不同。同样的逻辑也适用于上海半导体技术大会的论坛环节：听完一场关于工艺路线的分享再去谈你的零部件，话题会更具体。

展位怎么选：从对接方式倒推

标准展位9平方米，国内企业人民币18,880元，配置含咨询桌、折叠椅、射灯、电源插座等；豪华展位12平方米，国内企业人民币28,800元，含地毯、接待台、玻璃圆桌等；特装展位室内光地36平方米起租，国内企业人民币1,880元每平方米，仅提供参展空间。论坛会议费用为20,000元每场，时长30分钟。

选择标准不是面积大小，而是你要用这块空间做什么。如果核心动作是坐下来逐条对照验证数据，一张能放样品和资料、能让两三个人围坐的桌面就是刚需；如果希望在现场做一次工艺验证方法的技术分享，把论坛时段纳入计划更合适。先定对接方式，再定展位形式。

常见问题

Q1：展会具体在哪天、在哪里举办？

2027年6月16日至18日，在上海国家会展中心举办。

Q2：零部件和耗材供应商适合报哪个展区？

展会设零部件展区，展品范围涵盖工艺零部件、结构零部件、模组、气体管路、射频电源、光学类、真空系统类、传感器类、仪器仪表类，以及晶圆加工和封装测试环节的子系统、零部件与间接耗材。

Q3：现场同期有哪些活动？

同期设全体大会1场、平行论坛10场、高层闭门会1场，特邀嘉宾160+。

Q4：展前需要提交什么材料？

除参展报名信息外，建议整理工艺窗口对照表、样品说明与批次一致性记录、失效模式与应对说明、验证路径建议、供货与响应能力说明、可复用案例叙述，方便展前需求匹配与现场对接。

Q5：本届展会规模如何？

规划展出面积50,000平方米，集结800余家海内外优质企业，预计接待专业观众超5万人次。

下一步：把清单变成一次预约

替代方案能不能推进，很多时候不取决于产品本身，而取决于对方能不能在内部评审时说出一句“数据齐了”。把上面六类材料整理成一个可以现场翻阅的册子，再配一份简明的样品说明，你在上海国际半导体技术大会暨展览会上的每一次对话都会更靠近决策。

现在就可以联系组委会咨询参展对接，预约展前沟通，说明你的产品品类与目标客户，并把验证材料与样品说明一并准备好。等六月的展馆门打开时，你要做的只是把它摊开。

联系方式

• 联系人: 李龙飞

• 联系电话: 15811026673