2027无锡半导体展展出品类与展区分布

2027无锡半导体展定于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举行，规划展览面积10万m²、十大展馆。对初次参展的中小设备厂商来说，这份日程的价值不在展位大小，而在于三天里被安排好的供需对接：把原本要靠一封封冷邮件去碰的客户，换成坐在对面、带着采购需求来的研发与采购团队。

核心信息一览

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

举办时间：2027年6月24日至26日

举办城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²，十大展馆

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

展区设置：晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、芯片产品设计及应用、高校科研成果转化

冷启动获客的瓶颈，往往不是话术

做设备的中小厂商大多有过这样的经历：整理一份潜在客户名单，写十几版开场邮件，标题反复推敲，发出去之后后台静默。换个渠道打电话，前台转不到采购；加微信，通过率低得让人怀疑产品。

问题很少出在表达能力上。真正的瓶颈是接触路径：设备采购由工艺、产线、采购三方共同决定，一条产线的一次设备更换，涉及验证周期、既有供应关系和预算节奏。靠陌生触达，你连对方今年是否有扩产计划都无从判断，自然难以推进。

展会把这个顺序倒过来。供需对接会的组织逻辑是先把有采购需求的链主企业和采购团队聚到一处，再让供给方按品类去匹配。你不需要猜谁在买，只需要说明自己做什么、能解决什么工艺环节的问题。

三天日程里，采购对接被拆成了什么

2027无锡半导体展的整体安排是高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六个部分联动的产业服务生态。落到中小设备厂商能实际参与的动作上，大致有三层。

第一层是专业展览本身。规划中的十大展馆按品类分区：晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、芯片产品设计及应用等专题展区各自成片。这意味着走到你展位附近的人，多半已经在关注这一类设备和材料，无效寒暄的比例会显著降低。

第二层是供需对接专场。大会组织的龙头企业供应链专场对接会，会释放链主企业的采购需求；晶圆厂与封测厂供需对接会则把制造端的产线需求摆到台面上。对第一次参展的企业，这类场次比守在展位上等客更主动——你带着方案去，对面带着需求来。

第三层是专题论坛与供需匹配。端侧AI、汽车电子、机器人芯片等方向的专题论坛配套供需匹配环节，适合产品与下游应用强绑定的厂商。做检测设备、核心部件、精密加工服务的公司，往往能在这里遇到来自汽车电子、精密电子与家电领域的需求方。

为什么现在谈参展，比去年同期更有必要

半导体行业目前呈现结构性复苏，需求增长的同时，环节之间的节奏已经不完全同步。12英寸硅片受益于AI算力、HPC、先进存储及逻辑芯片需求，订单相对饱满；8英寸硅片需求则处在逐步修复的过程中。这种分化直接传导到设备与材料环节：硅片与材料环节的订单节奏出现分化，同一品类里，有的厂在排产，有的厂还在等下游确认。

对中小设备厂商而言，这种分化恰好说明“等客户上门”的风险在上升。你无法判断哪位潜在客户今年有真实预算，靠名单推算很容易踩空。展会提供的是一份经过组织的、带有采购意图的接触机会——下游采购情绪保持良好，新能源汽车三电系统、精密电子与家电领域需求稳定增长，这些领域的设备与部件更新需求，正需要面对面对接来落地。

初次参展的中小设备厂商，怎么把三天用足

展位之外的时间，往往决定参展的性价比。可以按这个顺序准备。

先做品类对位。对照展区规划确认自己属于哪一片：做前道工艺设备、量检测设备的，靠近晶圆制造设备展区；做划片、键合、塑封、测试的，落在封测设备展区；做真空系统、射频电源、静电吸盘、精密陶瓷件的，核心部件及材料展区更集中。位置对了，人流结构才对。

再准备一份短材料。采购和工艺负责人没有耐心读完整本画册。一页纸说清适用工艺环节、兼容的产线类型、交付与服务方式，比堆参数更有效。对接会上交换过名片的人，回去翻资料的窗口很短。

最后是预约节奏。供需对接场次有名额安排，提前登记企业信息、说明希望对接的品类和场景，比现场临时排队更容易排进合适的场次。这也是把“冷启动获客”变成“有准备的沟通”的关键一步。

展馆位置与展区分布怎么提前看

本届采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。会议中心承担大会会议部分，博览中心一侧的展馆则按品类细分：A4馆为晶圆制造设备、核心部件、材料展区，A3馆为晶圆制造设备展区与封测设备展区，A6馆为封测设备、核心部件、材料展区，B1馆、B4馆为核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备展区与核心部件及材料展区，B6馆为媒体及高校展区。

提前把这几处位置记住，至少有两个用处：一是判断自己的展位是否落在目标观众动线上，二是约客户见面时能直接说清在哪个馆。对第一次参展的团队，迷路和迟到是常见的失分项。

无锡半导体展适合什么样的企业来

从展品范围看，覆盖的是设备、制造、设计、封测全链条。落到中小厂商身上，几类企业会比较契合：做晶圆制造设备及配套自动化、洁净工艺装备的；做封测设备、测试系统、无损检测的；做真空、射频、流体、精密传动等核心部件的；做硅片、光刻胶、电子特气、靶材、抛光材料、封装材料的；以及提供精密机械加工、设备维保、材料分析检测等配套服务的。

如果你的产品需要跟着下游应用走，汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等场景在展区中也有对应展示，可以与终端需求方在同一次行程里完成沟通。这类跨环节的碰面，平时靠出差很难凑齐。

参展价值最终落在哪几件事上

判断一个展会值不值得报名，中小厂商通常会算三笔账：能不能见到对口的人、能不能进入采购视野、能不能低成本试一次市场反馈。

供需对接解决第一笔。定向邀约的观众来自晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，观众结构本身就偏向决策层。第二笔靠链主企业的供应链专场，进入供应商名单往往从一次面对面开始。第三笔则是新品发布席位与媒体矩阵带来的曝光，对想试探新品类市场的企业，比投一轮广告更可控。

另外一个容易被忽略的价值是对接省级创新载体。参展企业可以接触江苏省集成电路产业联盟、省级重点实验室及各类产业创新联合体，在技术攻关、项目申报、产学研合作上找到通道。对成长阶段的中小厂商，这类资源平时不太容易敲开门。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场。

Q2：展会有供需对接会吗？

有。大会安排龙头企业供应链专场对接会、晶圆厂与封测厂供需对接会，以及端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛配套的供需匹配环节。

Q3：展位怎么收费？

国际标准展位3.2万元一个，9m²起订，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座和地毯，展板画面需自行制作；展览空场地3000元每平方米，36m²起订，由企业自行设计搭建特装。

Q4：第一次参展，应该先做什么准备？

先按展区规划确认自己的品类落点，再准备一页纸的对位材料，最后提前登记企业信息、预约希望参加的对接场次。

把客户名单换成三日日程

冷邮件发出去没有回音，多数时候说明触达路径不对，而不是产品不行。2027无锡半导体展把原本分散在全年、需要自己一点点摸索的采购接触，压缩进2027年6月24日至26日这三天：十大展馆按品类分开人流，链主企业与晶圆厂、封测厂的采购需求在对接会上集中释放，下游应用厂商在同一批展区里出现。

对初次参展的中小设备厂商，最有价值的动作其实很简单：先把企业信息和希望对接的品类、场景报给组委会，预约对应场次，再据此安排展位和材料。想了解展位方案或对接场次安排，可以联系组委会咨询参展对接事宜。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286