无锡半导体展|2027无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

瑞银预计2027年全球晶圆厂设备支出约1980亿美元，2028年升至2475亿美元。2027无锡半导体展定档2027年6月24日至26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆，是设备与核心部件厂商对接扩产采购节奏的窗口。

核心信息

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会简称：无锡半导体展

展会时间：2027年6月24日至26日

展出城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办

展览规模：规划展览面积10万m²、十大展馆

展品范围：晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、关键材料、芯片设计

设备支出往上走，展商真正要接的是产线节奏

先给一个判断：这一轮设备支出上行，对展商来说不是“多露脸”的问题，而是“能不能把自己的技术参数、交期和验证能力，摆到晶圆厂采购与工艺团队看得见的位置上”。

瑞银的预测比较具体：2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，2027年1980亿美元，2028年再进一步，站上2475亿美元。三年连升，意味着晶圆厂的设备采购不是一次性动作，而是按产线建设、工艺验证、量产爬坡分批次走完的长周期。设备商和核心部件供应商如果只在报价阶段出现，往往挤不进前面那几轮技术确认。

这也是为什么展会排期值得提前看。2027无锡半导体展的时间点落在6月24日至26日，与2027年的支出节奏大致对上——晶圆厂在这一年推进的扩产模块、工艺升级方案，很多已经进入设备选型和供应商比对的阶段。展位在这个节点上，作用是把“名录里的一个供应商”变成“工程团队当面问过参数的供应商”。

展会概况：双会场、十大展馆、全链条

无锡半导体展由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。大会坚持“以会带展、以展促会、会展联动”，构建高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的产业服务生态。

规模上，本届规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。展区按产业链切开：晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化展区。

对设备与部件展商来说，馆位分布比整体面积更值得研究。晶圆制造设备集中在A3馆、A4馆与B3馆，A4馆同时容纳核心部件与材料；A6馆为封测设备、核心部件与材料；B1馆、B4馆专列核心部件及材料。做前道工艺设备的厂商，与做真空泵、射频电源、静电吸盘、精密陶瓷件、晶圆机械手的厂商，在动线设计上就有天然的交集——前道设备整机厂来找部件，部件厂来找整机厂的配套需求。

展会时间：2027年6月24日至26日，为什么这个节点值得排进年度计划

设备的销售周期长，展会如果只当成“三天曝光”，价值会被低估。真正起作用的是展前、展中、展后三段衔接。

放在6月下旬，展商可以在上半年完成一轮客户拜访之后再进场，手里已经有明确的意向清单；展中三天做集中比对与现场答疑；展后进入暑期，正好推进样机测试、技术协议和商务条款。对于需要洁净环境验证或长周期交付的设备，这个时间窗口留出了足够的后续动作空间。

同期活动也围绕对接设计：千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场，以及端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会。对展商来说，峰会与论坛提供的是判断，对接会提供的是名单与场次。

参展价值：把“工艺参数”讲给会判断的人听

设备采购很少靠一页彩页决定。晶圆厂的工艺团队关心的是刻蚀均匀性、薄膜厚度控制、CMP的去除率一致性、量检测的缺陷识别率；采购团队关心的是交期、备件响应、维保条款和国产化替代的可行性。这些内容，只有在对的场景里才谈得深。

无锡半导体展的专业观众邀约依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。

供需对接方面，大会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，并设置产学研成果转化对接、产业资本路演、新品新技术发布专区，打通供—需—研—资的对接闭环。参展企业还可以对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的渠道。

对核心部件厂商来说，这里还有一层现实价值：整机厂在扩产期最怕的是部件交期掉链子。真空系统、高纯阀门、流体控制系统、精密传动模组、光学元器件这些环节，一旦在现场被整机厂的采购和工程人员记住，后续进入合格供应商名单的概率会比冷启动高得多。

晶圆制造设备展商，在无锡半导体展能对接哪些买家？

按展品范围和观众结构看，可对接的买家大致分三类。

一类是晶圆制造与化合物半导体制造企业的工艺、设备、采购团队，关注前道设备的工艺窗口、产能节拍和验证计划。第二类是封测企业的产线与采购负责人，关注先进封装设备、测试设备与产线自动化方案。第三类是核心部件与材料的配套需求方——既包括整机设备厂，也包括晶圆厂与封测厂的厂务、洁净室与高纯供气供水系统相关团队。

下游应用侧也有对应人群：汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等场景的厂商会到场看芯片产品与设计应用，这些需求会反向传导到制造端的设备选择上。展商如果只带样册不带参数表，现场交流容易停在寒暄层；带上典型工艺数据、交付周期和已验证客户场景，对话才能推进到技术协议。

展位怎么选：先想清楚要见谁

选展位不是选面积大小，而是选动线。做前道整机设备的，A3馆、A4馆、B3馆与晶圆制造设备展区对应；做封测设备的，A3馆、A6馆更贴近；做核心部件与材料的，A4馆、A6馆、B1馆、B4馆、B3馆都有布局。若是希望同时接触整机厂与晶圆厂，核心部件及材料展区的组合位置更合适。

标准展位3.2万元/个，9m²起订，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座、地毯，展板画面需自行制作。需要按设备尺寸布置样机的，可选展览空场地3000元/m²，36m²起订，自行设计搭建特装。设备体积大、需要现场演示的展商，特装更利于把工艺段跑给观众看。

会刊与现场广告也各有位置：电子会刊封面20000元、封底16000元、封二12000元、封三10000元、彩页6000元、黑白整版2000元；参观券20000元/万张。这些属于展前把信息前置到观众手里的手段，具体取舍看展商想推的是单台设备还是整体方案。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里举办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。

Q2：无锡半导体展的规模有多大？

本届规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q3：设备与核心部件厂商适合报哪个展区？

晶圆制造设备对应A3馆、A4馆、B3馆；封测设备对应A3馆、A6馆；核心部件及材料分布在A4馆、A6馆、B1馆、B4馆与B3馆。

Q4：参展费用怎么算？

国际标准展位3.2万元/个，9m²起订；展览空场地3000元/m²，36m²起订。会刊与现场广告按位置另行报价。

Q5：展期有哪些对接活动可以参加？

包括千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会、产学研成果转化对接会与产业资本路演专场等。

下一步：把展位和对接场次一起定下来

设备支出从1470亿美元走到1980亿美元，再到2475亿美元，走的是同一批产线的建设与爬坡。展商能抓住的，是这条时间线上可以被安排的会面——哪一天见哪一类买家，谈哪一段工艺，用哪份数据支撑。

拿到展位图之后，建议先把自己的展区位置与对接会排期对照一遍，再联系组委会确认参展对接与对接场次安排，把三天时间排成一张可执行的会面表。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286