无锡半导体展2027商务对接与人脉积累

2027无锡半导体展定于2027年6月24日至26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆，专设核心部件及材料展区。做零部件和材料的中小企业，想被设备厂和链主看见，走这条路比一家一家陌生拜访要快。

核心信息

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至2027年6月26日

举办城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

展品主线：晶圆制造设备、封测设备、核心部件、关键材料

一个判断：零部件缺的不是需求，是被验证的机会

国产半导体设备零部件技术壁垒高、种类繁多，眼下整体处在国产化起势阶段。做静电吸盘、高纯阀门、精密陶瓷件、密封件、射频电源或者抛光液的企业，读这句话会有很具体的感受：买家的采购清单上，留给国产件的位置正一个一个被填上，大家缺的是被验证的机会。

采购方谨慎有它的道理。核心部件要进一台晶圆制造设备或封测设备，得过洁净度、耐腐蚀、耐击穿电压、批次一致性这几关。也正因为门槛高，能一次见到足够多设备厂、封测厂研发与采购团队的机会才有价值。摩根士丹利在观察2026年SEMICON China时也指出，中国的半导体产能扩张及国产设备替代进程仍按计划推进。进程在推进，评估窗口就开着。

麻烦在中小企业常用的几条路：托人介绍、参加零散技术交流、寄样品等回复。这些路走得通，只是慢，而且很难同时碰到几家客户的技术和采购两套决策链条。

为什么把“被链主看见”放在展区里解决

无锡半导体展的展区规划，对零部件和材料企业比较友好。核心部件及材料展区铺在多个馆：A4馆是晶圆制造设备、核心部件、材料展区，A6馆是封测设备、核心部件、材料展区，B1馆与B4馆是核心部件及材料展区，B3馆则是晶圆制造设备展区与核心部件及材料展区的组合。观众去逛设备馆和封测馆，动线上就会经过你的展位。

观众结构也值得看。资料显示，展会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，重点面向研发、采购、投资、决策层。

做精密传动模组或者石英件的公司，在这种场合比碰运气式发资料有效得多。来看展的人，手上本身就带着工艺问题或者采购清单。

供需对接会是这条路径里最短的一段

不少零部件企业参展效果打折，原因很简单：只摆样品、等观众上门。无锡半导体展在展览之外安排了供需对接，其中龙头企业供应链专场对接会联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求。

对中小企业来说，这一步提供了层层转介绍之外的另一种接触方式。在对方有明确采购需求的场景下，把自己的工艺能力、验证数据、交付能力讲清楚，比在展台被动等一句“资料留下吧”要有用。

同期还有晶圆厂与封测厂供需对接会、产学研成果转化对接会、新品技术发布会等。研发型的企业可以从产学研与成果转化渠道找联合开发的切口，已经量产的企业更适合走供应链专场。

参展前值得先想清楚的三个问题

第一，你的产品对应哪条设备主线。晶圆制造设备和封测设备的采购关注点不一样，前道更在意洁净、耐腐蚀与稳定性，封测与先进封装更在意精度与节拍。主攻方向先分清，展位话术和样品选择都会更聚焦。

第二，你准备用哪种证据说话。第三方检测报告、客户端验证记录、批次数据，比一句“我们能做”有用得多。展区里同时有材料分析检测服务和失效分析、可靠性测试服务的展商，也是交流检测方法的机会。

第三，你希望这次接触停在认识层面，还是推到样品阶段。目标是后者的话，展前就该把对接日程排出来，别三天都守在展台等。

展会概况与时间：一次把产业链走完的机会

本届大会由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，在省委省政府和工业和信息化部支持下举行，无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动，规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，同期举办千人峰会及十大细分专业论坛。

时间已经明确：2027年6月24日至26日。三天时间，对一家中小零部件企业足够做一次集中的客户摸底。上午在自己展区接待设备厂工艺工程师，下午去设备馆看整机厂的模块化设计趋势，晚上和同行聊聊哪些品类正在被替换。

展会主题“聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基”，把核心部件和关键材料摆到了和设备整机同等的位置。对长期处在“配件供应商”位置的企业来说，这是一次改变叙事身份的机会。

参展价值不止于三天展期

展会的媒体与发布资源也值得利用。资料显示设有企业新品发布席位和官方及产业媒体矩阵宣传支持，并有新品技术发布会、产业资本路演专场、生态圈沙龙等活动。新品刚完成验证、还在找首批客户的企业，发布席位能把技术进展变成一条公开信息。

参展企业还可以对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体，拿到技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的对接渠道。对需要共同开发、验证周期长的核心部件，这些渠道尤其有意义。

无锡半导体展适合什么样的零部件企业来

按用途分，参展企业大致可以归成几类。一是真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统这类设备子系统供应商，目标客户是整机设备厂；二是精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件、冷却系统、离子源、流量计这类部件供应商，既要对设备厂，也要对封测产线；三是硅片、碳化硅与氮化镓衬底、光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品、靶材、抛光液与抛光垫、封装材料等材料企业。

这三类企业的共同点，是产品都得放进一条具体的设备或产线里才被理解。单看参数很难判断适配性，到现场看应用场景、看同行怎么做，判断会快很多。

常见问题

Q1：无锡半导体展什么时候办、在哪里办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场。

Q2：零部件和材料企业具体在哪个馆？

核心部件及材料展区分布在A4馆、A6馆、B1馆、B4馆，B3馆为晶圆制造设备展区与核心部件及材料展区的组合展区。

Q3：规模有多大？

规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q4：展会期间有没有对接活动？

有龙头企业供应链专场对接会、晶圆厂与封测厂供需对接会、产学研成果转化对接会等，展会还设有新品技术发布会与产业资本路演专场。

Q5：怎么参展或了解展位情况？

可以联系组委会咨询参展对接，登记企业信息后领取展区导览与对接日程，先把产品和目标客户对上，再决定展位形式和面积。

下一步：登记企业信息，把导览和日程拿到手

零部件国产化的推进节奏，不会平均落到每一家企业身上。能不能被链主看见，很大程度上看有没有出现在对的场合。2027年6月24日至26日，无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心，十大展馆、10万m²的展场里，核心部件及材料展区是离设备厂最近的那一段。

如果你们的静电吸盘、精密陶瓷件、射频电源或某一种关键材料，正卡在“有几家客户在验证、想再多几家”的阶段，可以先联系组委会咨询参展对接，登记企业信息，领取展区导览与对接日程，把三天时间用在具体的客户和工艺问题上。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286