哪些人正在关注2027无锡半导体展？

2027无锡半导体展将于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆。对零部件与材料供应商来说，展会现场最先被追问的，往往不是价格，而是认证周期、样品验证和量产排期；把这三件事讲清楚，比多印几本样册更有用。

核心信息

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日 至 2027年6月26日

举办城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

规划展览面积：10万m²

展馆数量：十大展馆

同期活动：千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

为什么验证时间成了最小众也最贵的成本

从公开的行业预测看，伯恩斯坦预计中国晶圆制造设备市场2025年至2028年的复合年增长率约为26%，2028年将达到1010亿美元。设备需求往上走，配套的核心部件、材料、维保服务自然跟着被拉进采购清单。

但采购的节奏和产能扩张的节奏并不同步。一台刻蚀设备或薄膜沉积设备可以按计划进场，可装在里面的静电吸盘、射频电源、高纯阀门，先要过认证。认证没过，设备就是空壳；认证过了但样品跟不上，工艺验证就得排队；样品通过了却排不出量，量产爬坡又要往后压一个季度。

所以在晶圆厂和封测厂的采购、工艺工程师眼里，供应商讲参数只是开场。真正决定要不要谈下去的，是这家企业能不能把时间表说清楚。

第一件事：认证周期怎么答才不心虚

认证不是一道题，是一串题：材料成分、洁净度、颗粒控制、可靠性数据、批次一致性、变更管控。每一环都对应一份文件、一次测试和一个签字人。

现场被问到“你们认证要多久”，比较稳妥的答法是拆开来说：哪些环节已有现成数据可以直接交，哪些需要对方提供工艺窗口后再做适配测试，哪些周期取决于对方的测试排程而不是供应商自己。这样回答的好处是，采购能立刻判断出时间花在哪里，而不是只听到一个笼统的天数。

更关键的是把认证状态讲成有层次的信息，比如已经批量供货的品类、已通过部分环节验证的品类、尚在送样阶段的品类。晶圆制造设备、封测设备、核心部件、关键材料这四类展品在验证深度上差别很大，一家企业往往同时处于多个阶段，分门别类交代反而更可信。

无锡半导体展把设备、制造、设计、封测的链条放在同一批展馆里，本身就给这件事提供了便利：参观的工艺工程师可以当场比对不同供应商的认证口径，参展企业也能把技术负责人带到现场，遇到具体问题直接答复，不必层层转述。

第二件事：样品从哪来、什么时候能到

样品问题听起来简单，实际最容易掉链子。采购问的是“能不能给样品”，背后其实在问三件事：样品是不是量产线上做的、和未来批量供货是否同规格、寄出后由谁跟进测试结果。

答得好的企业通常准备了三层东西：一份样品清单，标明哪些可直接寄、哪些需要定制；一份样品与量产件的差异说明；一位明确的对接人，负责样品寄出后的技术问答。这三样加起来，比反复强调“我们支持免费样品”更能推进合作。

封装材料、抛光液与抛光垫、靶材、石英制品这类消耗性材料，样品验证往往要跑完整的工艺条件；真空泵、射频电源、晶圆机械手这类设备子系统，则更看重现场安装与调机能力。样品策略因此不能一套话术打全场，得按品类分开讲。

展会现场的一个实际优势是，样品可以带实物。把关键部件或材料样品摆在展台上，对方一摸一看，很多疑问当场就能回答，剩下的才需要留到后续沟通。

第三件事：量产排期敢不敢给一个区间

量产排期是最考验供应商底气的问题。采购要的不是承诺，而是一个能对得上的区间：现有产线节拍是多少、扩产需要多久、遇到订单集中时优先保谁。

这里比较容易取得信任的做法，是把产能情况讲成事实而非口号。比如当前月产能、交付周期的大致范围、关键工序是否自有、外协环节有哪些。晶圆厂与封测厂的采购通常对这些数字很敏感，说得越具体，越容易被纳入合格供应商讨论。

反过来讲，把排期说得过于轻松反而危险。设备需求快速增长的阶段，供应链紧张是常态，采购更愿意相信一个如实说明瓶颈的供应商，而不是一个什么都能答应的供应商。

参展价值：把三句答复提前练好

对打算参展的零部件与材料企业来说，这场展会的价值不只是曝光。江苏省集成电路产业联盟的资源体系会定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商、高校科研院所、产业园区招商部门和半导体投资机构，重点面向研发、采购、投资、决策层。

大会还组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，另有产学研成果转化对接、产业资本路演等活动。这些场合的共同点是，对方带着具体问题来，留给你解释的时间很短。

所以参展前的准备工作，重点应该放在把认证周期、样品验证、量产排期这三件事压缩成三句话，并且让技术、销售、质量三个角色说出一致的版本。展台上再配一份按品类整理的验证进度表，配合实物样品，沟通效率会明显不同。

展区规划也值得提前研究。晶圆制造设备与核心部件、材料集中在A4馆，A3馆覆盖晶圆制造设备与封测设备，A6馆为封测设备、核心部件与材料，B1馆、B4馆是核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备与核心部件及材料展区。弄清楚目标观众会走哪几个馆，比临场等人流更有效。

无锡半导体展适合什么样的企业来

按展品范围，这个展会覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、先进封装与产业配套。真空系统、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、精密陶瓷件、密封件、冷却系统等核心部件，以及硅片、光刻胶、电子特种气体、靶材、封装材料等，都在展品范围之内。

如果你所在的企业正处在从样品验证走向批量供货的阶段，现场与工艺工程师、采购面对面对接，往往比线上发资料更省时间。如果还在早期研发阶段，来这里听同行的验证口径和测试要求，也能少走弯路。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里举办？

2027年6月24日至26日在江苏无锡举办，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场。

Q2：核心部件和材料企业能参展吗？

可以。核心部件及材料是主要展区之一，A4馆、A6馆、B1馆、B4馆、B3馆均涉及核心部件及材料展示。

Q3：展会现场能和晶圆厂、封测厂的人直接交流吗？

可以。大会组织晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接等活动，并定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队到场。

Q4：展位怎么收费？

国际标准展位3.2万元/个，9m²起订；展览空场地3000元/m²，36m²起订，自行设计搭建特装。

下一步

如果你也希望在2027年6月的无锡，把认证周期、样品验证、量产排期这三件事讲得让对方愿意继续谈下去，可以留言登记希望对接的场次与关注品类，或直接咨询参展对接。组委会会按你的品类安排相应的展区位置与对接安排。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286