无锡半导体展2027交通方式与到达指引

无锡半导体展定于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆。对准备参展的企业来说，真正决定收获的是展前把目标客户、展品和对接对象想清楚，而不是现场临时找机会。这篇指南按可执行清单组织，从判断要不要来，到现场怎么对接，逐项拆开。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至2027年6月26日

举办城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划展览面积：10万m²

展馆数量：十大展馆

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

先判断：你的产品属于哪条展品线

参展准备的第一步不是订展位，而是把自己的产品放进展会的展品结构里，看它落在哪个馆、面对哪类观众。

大会覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，展品范围大致分为七类：晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、封装产业与先进技术、芯片制造与产业配套。按展馆导览，A4馆为晶圆制造设备/核心部件/材料展区，A3馆为晶圆制造设备展区/封测设备展区，A6馆为封测设备/核心部件/材料展区，B1馆与B4馆为核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备展区/核心部件及材料展区，B6馆为媒体及高校展区；B、C、D厅为芯片产品及芯片设计应用展区，中央大堂为综合品牌展区。

如果你做的是真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、晶圆机械手这类核心部件，重点看核心部件及材料相关展区；做光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗等前道设备，对应晶圆制造设备展区；做划片、键合、塑封、植球、ATE测试、探针台，则是封测设备展区的位置；做硅片、碳化硅与氮化镓衬底、光刻胶、电子特气、靶材、封装材料，归入关键材料一侧。

这一步的价值在于：先确认自己有没有明确的对接对象，再决定展位形式和面积。只做单一零部件、客户面很窄的企业，和一个需要展示整线方案的企业，准备方式完全不同。

观众是谁：判断参展价值的关键

参展价值取决于观众结构，而这场展会的观众邀约方向在资料中写得比较具体。

依托江苏省集成电路产业联盟的资源体系，大会定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，以及高校科研院所、产业园区招商部门和半导体投资机构、行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。

换句话说，你面对的不是泛泛的过路观众，而是带着工艺问题或采购计划来的人。这对参展准备的直接影响是：话术要按对方角色分层。面对晶圆厂工艺工程师，讲参数、兼容性和验证周期；面对采购团队，讲交付能力、产能和配套服务；面对投资机构和园区，讲项目落地和合作方式。

同期活动也指向同一批人：千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会、产学研成果转化对接会、端侧AI与汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会、产业资本路演专场、新品技术发布会、园区招商推介、产业政策解读沙龙与生态圈沙龙。

展前清单：三个月内要定下来的事

把准备动作按顺序排开，比临场发挥更稳。

第一步是定目标。写清楚这次来要拿到什么：是几十条有效联系人，还是几个具体项目的技术交流，或者是找某一类供应商。目标不同，展位、人员和物料都不一样。

第二步是定展位形式。资料给出的选择有两类：国际标准展位3.2万元/个，9m²起订，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座和地毯，展板画面需要自行制作；展览空场地3000元/m²，36m²起订，由企业自行设计搭建特装。只带样件和资料、以洽谈为主的企业，标准展位够用；需要摆设备、做演示、接待成组客户的，空场地特装更合适。

第三步是定人。展位上至少要有人能回答技术问题，有人能接住商务问题。研发和销售搭班，比只派一个人守着展台更能推进对接。

第四步是定物料。产品手册、参数表、应用案例、样件、演示视频，按目标客户的实际关注点准备，而不是把所有资料都堆上去。

第五步是定邀约。展前就把想见的客户名单列出来，主动约时间。现场三天，靠碰运气遇到的概率远低于提前约好的会面。

现场对接：把展位当成会谈桌

现场对接的效率，取决于你是否把展位当成一个约见场所，而不是一个陈列空间。

可以按这个顺序推进：先确认对方身份和关注点，再判断他属于工艺、采购、投资还是园区招商；然后针对性地给出一个具体信息，比如某个工艺环节的解决方案、某个部件的适配机型、某类材料的供货能力；最后留下后续动作，比如寄样、安排技术交流、参观工厂。

供需对接类活动值得优先排进日程。资料中提到龙头企业供应链专场对接会联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，如果你做的是这些链主企业供应链上的部件或材料，这类专场比在展位上等更直接。

高层对话环节同样可以利用。大会开幕式及主论坛邀请省市政府、工信部相关领导、院士专家和国内外龙头企业高管出席，参展企业可参与贵宾巡展、产业圆桌交流。对有政策对接、项目申报、产学研合作需求的企业，这些场合能接触到政策制定单位和产业链链主企业。

另外，企业可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的渠道。如果你的参展目标里包含技术合作，这条线要在展前就规划好由谁去谈。

展品怎么摆：按采购方的判断路径设计

采购决策者在展位上通常只关心几件事：这东西能不能用在我的产线上，稳定不稳定，交期和配套跟不跟得上。

展品摆放可以照这个逻辑来：把最能代表能力的产品放在视线高度，旁边配一张讲清楚适用工艺环节的说明；样件要能上手看，参数表要能带走；如果有多种规格，按应用场景分组，而不是按型号罗列。

对设备类企业，现场演示或视频演示比静态展示有效，但要注意展位的电源和空间条件。标准展位提供220V/5A电源插座，需要更大功率或特殊条件的设备，在选展位形式时就要考虑清楚。

对材料和部件类企业，重点是把一致性和验证能力讲明白。采购方关心的是批量供货的稳定性和检测手段，展位上准备一份清晰的检测与认证说明，往往比堆参数更管用。

无锡半导体展要门票吗？

这是很多准备参观或带客户到场的人会问的问题。现有展会资料中没有给出参观票价信息，也没有说明是否收费入场，因此无法据此判断门票安排。如果你的行程涉及带客户或团队到场，建议在确定行程前直接联系组委会咨询参观登记方式。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展在什么时间、什么地点举办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。

Q2：展会的规模和展馆规划是怎样的？

规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，并设置晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、芯片产品设计及应用、高校科研成果转化等专题展区。

Q3：展位有哪几种选择？

资料列出的形式包括国际标准展位和展览空场地两种：标准展位3.2万元/个，9m²起订；空场地3000元/m²，36m²起订，由企业自行设计搭建特装。

Q4：参展能对接哪些类型的客户？

观众邀约面向晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，以及高校科研院所、产业园区招商部门和半导体投资机构，重点覆盖研发、采购、投资、决策层。

下一步：把准备工作落到具体安排上

参展准备的清单并不复杂：确认自己的展品落在哪个展区，想清楚要见哪类人，选对展位形式，把技术和商务人员配到位，展前把客户约好，现场把展位当会谈桌用。

如果上面的展品分类、展区位置和对接活动与你的业务对得上，就可以结合自身需求进一步了解参展安排。展位形式、面积、会刊和现场广告等具体方案，可以向组委会咨询参展对接，按你的目标客户和展示需求确定合适的位置与形式。

更新时间：2026-11-11

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