2027无锡半导体展助力区域经济融合发展

2027年6月24日至26日，无锡半导体展在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，规划展览面积10万m²、十大展馆。对多数从业者来说，三天时间不够逛完所有内容，先想清楚自己要在展会上解决什么问题，比到了现场再拿着导览图乱走更有效。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至26日

举办城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划展览面积：10万m²

展馆数量：十大展馆

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

展会概况：一场按产业链分区的集成电路展会

2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会的定位，是把会议和展览放在同一个平台上。资料里的表述是“以会带展、以展促会、会展联动”，最终形成高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的产业服务生态。

这个结构对参观者的实际影响是：你在展厅里看到的不只是设备样机，还能顺着会议议程、对接会、成果发布去找对应的人。展品范围覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、先进封装，以及芯片制造与产业配套，从设备、制造、设计到封测形成完整链条。

无锡半导体展的展区划分也是按这条链条组织的。导览图显示，A4馆是晶圆制造设备、核心部件、材料展区，A3馆是晶圆制造设备与封测设备展区，A6馆是封测设备、核心部件、材料展区，B1馆和B4馆是核心部件及材料展区，B3馆是晶圆制造设备与核心部件、材料展区。B、C、D厅为芯片产品展区与芯片设计及应用展区，中央大堂是综合品牌展区，B6馆是媒体及高校展区。A厅是大会会议中心。

展会时间：三天怎么切分

2027年6月24日至26日，三天，双会场。对参观者来说，这是最容易低估的一段安排。

比较稳妥的切法是按“听、看、谈”三段来分配。第一天用来听大会主论坛和开幕式方向的内容，把政策导向和技术路线先摸清楚；第二天集中走展馆，按展区顺序看设备和材料；第三天留给提前约好的对接沟通，或者补看前两天没走完的区域。

双会场意味着两处之间的动线需要提前想好。无锡太湖国际博览中心承载展览主体，无锡国际会议中心承担会议部分，具体议程和场次安排不同，跑错场地的时间成本比想象中高。出发前把要参加的论坛和要看的馆列在一张清单上，按地点归类，再排顺序。

如果只有一天时间，建议砍掉“全逛一遍”的念头。抓住自己最关心的一个环节，比如封测设备或核心部件，把对应展区走透，比走马观花更能留下有用信息。

参展价值：不同角色在展会上拿走什么

参展价值不在于展位面积有多大，而在于你能不能在这个场合里找到自己缺的那一环。按角色拆开看会更清楚。

对设备和材料厂商来说，这里的价值集中在供需对接。资料显示，大会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，同时设有产学研成果转化对接会、端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会、产业资本路演专场。这类安排的用处在于，你不需要自己一家家去敲门，采购需求是被集中释放出来的。

对晶圆制造和封测企业的研发、采购团队来说，价值在“一次看全”。依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，专业观众邀约覆盖晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，重点面向研发、采购、投资、决策层。也就是说，你在展馆里遇到的人，大概率就在这条产业链上。

对高校科研院所和产业园区招商部门来说，B6馆的媒体及高校展区和高校科研成果转化展区是明确对应的落点，另有省级创新载体对接渠道，包括江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体。

对投资机构来说，产业资本路演专场和成果转化路演提供了集中的项目观察窗口。

至于“展会价值到底怎么衡量”，比较实在的办法是给参观设一个可检验的目标：见几家供应商、确认几个技术路线、约成几场后续沟通。三天结束后回头看这个清单，比拿一袋资料回去更有说服力。

参观路径：按目标反推动线

路径不是从入口开始规划，是从目标开始倒推。下面这条路径适合把“设备采购”作为主要目标的参观者。

上午先到A3馆或A4馆，看晶圆制造设备与核心部件、材料。这一片是前道工艺设备的集中区，光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光、清洗设备、量检测设备基本都在这个范围内，适合先建立整体印象。中段转到A6馆，看封测设备、核心部件、材料，先进封装专用的2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装设备，以及ATE测试系统、探针台、分选机是这一段的主线。下午留出时间给B1馆、B4馆的核心部件及材料，真空系统、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、精密传动模组这些往往决定了设备能不能国产化替换。

如果主要目标是芯片设计和应用，路线就该换到B、C、D厅，AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片，以及EDA设计软件、半导体IP核、RISC-V架构生态都在这片区域。

如果目标是找合作或找项目，路线则应该以会议和对接活动为主线，展馆只做补充。届时哪几场对接会、论坛排在哪一天，需要以大会公布的议程为准，按议程安排当天的动线。

无锡半导体展要提前报名吗？

无锡半导体展的专业观众以定向邀约和组团观展为主，资料显示邀约对象包括晶圆制造与封测企业的研发及采购团队、下游应用厂商、高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会组团。对于计划以团体形式参观的单位，提前与组委会沟通参观安排更稳妥；个人参观者的入场方式与具体安排，建议直接向组委会咨询确认。

参展和参观，各要准备什么

参展的准备核心是三件事：展品定位、目标客户、现场动作。展品定位要对准展区——做前道设备的往A3、A4馆靠，做封测设备的往A6馆靠，做核心部件和材料的往B1、B4馆靠，做芯片设计和应用的往B、C、D厅靠。定位清楚了，观众走到你展位前的概率才会高。

目标客户要在开展前就列出来。大会的专业观众结构里，研发、采购、投资、决策层是重点，如果自己的产品正好对着其中某一层，展前的邀约和展中的沟通话术就应该围绕这一层设计。

现场动作指的是新品发布、技术分享、圆桌交流这些可以主动争取的席位。资料提到参展企业可参与贵宾巡展、产业圆桌交流，并设有企业新品发布席位和官方及产业媒体矩阵宣传支持。这些是展位之外的曝光，值得提前排进计划。

参观者这边，准备的重点是问题清单。带着具体问题去看，比如某类设备的关键参数、某类材料的替代方案、某条产线的自动化方案，看到对应展商时才能问出有用的东西。

常见问题

Q1：无锡半导体展在哪里举办？

在江苏无锡举办，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场。

Q2：2027年的展会是什么时间？

2027年6月24日至26日，共三天。

Q3：展会的规模和展馆数量是多少？

2027年规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q4：展品主要包含哪些方向？

包括晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、先进封装，以及芯片制造与产业配套。

Q5：展会由谁主办？

由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办。

一个可执行的参观计划

把上面几块拼起来，一份能落地的计划大致长这样：展前两周确定目标清单，按设备、材料、设计、封测分四类，每类列出必须看到的展商或展区；展前一周核对会议议程，把要参加的论坛和对接会标进日历，并按会场地点分组；第一天听方向，第二天按A3/A4→A6→B1/B4或B/C/D厅走展区，第三天集中做预约沟通。

这套路径的价值在于减少无效走动。展馆有十个，展区按产业链分得很细，没有清单的话，时间很容易消耗在找路上。

如果还在犹豫是参展还是参观，可以先按参观者的路径走一遍，看看自己在这条产业链上处于什么位置、缺什么、能提供什么，再决定下一届要不要以展商身份进来。需要更具体的展位安排、展区对应关系或对接活动信息，建议直接联系组委会咨询参展对接，按自己的目标定制一条参观路径。

联系方式

• 联系人: 张静

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