2027无锡半导体展多家企业将携新品亮相

2027无锡半导体展定档2027年6月24日至26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场举行，规划展览面积10万m²、十大展馆。参展准备的关键是把展位、展品、人和目标提前对齐。

核心信息一览

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至26日

城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划展览面积：10万m²

展馆数量：十大展馆

展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

展会概况：这是一场什么样的展会

无锡半导体展的全称里已经写清了自己的定位：集成电路（无锡）创新发展大会与国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会是同一场活动的两个面，坚持以会带展、以展促会、会展联动。对参展商来说，这意味着你面对的不只是一条展廊，而是一个由高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六个部分组成的产业服务结构。

规划中的10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。本届采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动，同时安排千人峰会及十大细分专业论坛。

主办方为无锡市政府与江苏省工业和信息化厅，活动在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。这一定位决定了展会的基本气质：政策导向清晰，产业链上下游同场，采购与研发团队被有组织地邀约到场。

展会时间与地点怎么安排行程

时间窗口是2027年6月24日至26日，共三天。地点跨两个会场：无锡太湖国际博览中心承担展览主体，无锡国际会议中心承担会议部分。

参展准备上，这意味着两件事。一是布展与撤展要按博览中心的时间节奏排；二是团队里负责会议和负责展位的人可能需要分头行动，不能默认大家待在同一栋楼里。建议在出发前就把人员按场馆分组，明确谁盯展位接待、谁去会议中心听论坛、谁负责邀约客户的现场接洽。

2027无锡半导体展的参展价值在哪里

参展价值可以从展会资料里已经明确的能力倒推。

第一是观众结构的针对性。展会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，还包括高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。如果你卖的是设备、部件或材料，这类观众与你的客户画像重合度较高。

第二是供需对接的组织形式。展会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，同时安排产学研成果转化对接、端侧AI与汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配、产业资本路演专场、新品新技术发布专区。对接被拆成了一场场结构化的活动，而不是靠你在展位上碰运气。

第三是平台属性。作为江苏省集成电路领域的高能级官方产业平台，参展企业可以参与贵宾巡展、产业圆桌交流，对接政策制定单位与产业链链主企业；也可以对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的渠道。

第四是宣传位。展会设企业新品发布席位，并有官方及产业媒体矩阵宣传支持。

参展准备清单：从决策到落地

第一步：判断你的品类适配哪个展区

展区按工艺环节切分得很细。晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、芯片产品设计及应用、高校科研成果转化，各自有对应的专题展区。从馆位安排看，A4馆为晶圆制造设备、核心部件与材料展区，A3馆为晶圆制造设备与封测设备展区，A6馆为封测设备、核心部件与材料展区，B1馆和B4馆为核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备与核心部件及材料展区，B6馆为媒体及高校展区，B、C、D厅为芯片产品展区及芯片设计及应用展区，中央大堂为综合品牌展区。

先把自己的产品对到具体馆位，再谈展位形式和面积。卖真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门的，和卖光刻胶、电子特气、抛光液的，落地逻辑不一样，看的观众也不完全一样。

第二步：算清展位形式与成本结构

资料给出的两种基本形式是国际标准展位3.2万元一个，9m²起订，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座、地毯，展板画面需自行制作；展览空场地3000元每平方米，36m²起订，自行设计搭建特装。

判断标准很直接：如果核心产品是小型部件、样品和资料沟通为主，标位够用；如果要把整机设备开进现场调试演示，就需要走空场地特装。设备类企业还要提前确认进场通道、电源与承重条件，这些应在与组委会沟通参展方案时一并问清。

第三步：准备现场对接的目标名单

展会期间的对接活动是有限的，你的时间也有限。出发前应该把目标客户分成三类：已有合作意向需要推进的、产业链上必须见到的链主或代工厂采购与研发、以及想开拓的新应用方向客户，比如汽车电子、机器人、AI终端相关厂商。

每一类对应一场不同的活动：链主采购走龙头企业供应链专场对接，技术合作走产学研成果转化对接，融资诉求走产业资本路演专场，新品则争取新品新技术发布席位。名单定了，再去和组委会沟通活动参与方式。

第四步：安排现场人员分工

三天双会场的节奏，人少了跑不过来。建议至少配齐三类角色：懂产品技术的工程师负责讲解与答疑，懂商务的同事负责记录需求与跟进，一位负责人统筹会议、论坛与展位之间的切换。展会重点邀请的是研发、采购、投资、决策层，现场接待如果只能答"我回去问问"，很难把对话推进到下一步。

第五步：把展前邀约和展后跟进串起来

展会本身提供的是见面机会，转化发生在见面之后。展前用统一的邀约口径告知客户你的馆位和在场的产品；展中把每位到访者的关注点记进同一张表；展后按记录分优先级跟进。这一步不需要额外预算，但决定参展投入能不能变成订单线索。

无锡半导体展要门票吗

展会面向专业观众，资料中对观众的组织方式是定向邀约与组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。关于参观的具体入场安排，建议直接向组委会咨询确认，以便提前做好行程与人员登记。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里举办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场。

Q2：展会的规模有多大？

按2027年规划，展览面积为10万m²，设十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q3：参展费用怎么算？

国际标准展位3.2万元一个，9m²起订；展览空场地3000元每平方米，36m²起订。展板画面与特装设计搭建需自行负责，其他广告与赞助方案可向主办方咨询。

Q4：现场能接触到哪些类型的观众？

主要是晶圆制造与封测企业的研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，以及高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构和行业协会组团观众。

Q5：展会期间有哪些对接活动？

包括千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场、新品技术发布会、园区招商推介与产业政策解读沙龙等。

下一步怎么走

参展准备做到这里，剩下的是把上面的清单变成你的具体方案：选哪个馆、用哪种展位、带哪几台设备、派哪几个人、见哪几家客户。这些答案取决于你自己的产品与目标，而展会能提供的是结构化的场景和一批对的观众。结合自身需求，联系组委会咨询参展对接安排，把展位与活动名额尽早定下来，后续的设计搭建、客户邀约和行程预订才有足够的准备时间。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286