2027无锡半导体展买家对接流程与攻略

2027无锡半导体展定于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。想在看展三天里把交流、采购和合作一次推进，路径需要提前规划。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至26日

城市：无锡

场馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

规划面积：10万m²

展馆数量：十大展馆

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

为什么行业从业者值得把三天时间留出来

半导体产业链的信息往往散在设备厂、材料商、封测厂和设计公司各自的圈子里，平时要跑好几趟才能拼完整。这场以会带展、以展促会的行业活动，把高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化串在同一个平台上，对研发、采购和决策层都是一次信息密度较高的机会。

对工程师来说，价值在于看到工艺环节的实际进展。晶圆制造设备展区覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗与量检测等前道工艺装备，也包含设备改造、维保和零部件配套服务，正好对应产线每天都在处理的具体问题。

对采购和供应链负责人来说，价值在于一次接触较多供应商，并把技术交流与商务洽谈放在同一个行程里完成，减少反复沟通的成本。

十大展馆怎么分工，看懂导览再动身

展馆体量大，先建一份自己的“地图”比到场再找路更省时间。按公开的展馆导览，A厅为集成电路（无锡）创新发展大会会议中心；A3馆为晶圆制造设备展区与封测设备展区；A4馆为晶圆制造设备、核心部件与材料展区；A6馆为封测设备、核心部件与材料展区；B1馆与B4馆为核心部件及材料展区；B3馆为晶圆制造设备与核心部件及材料展区；B/C/D厅（博览中心）为芯片产品展区与芯片设计及应用展区；中央大堂为综合品牌展区；B6馆为媒体及高校展区。

这张分布图直接决定了参观路径。做前道工艺的团队可以把A3、A4、B3排在同一天；关注封装与测试的，重点放在A6；找真空、射频电源、静电吸盘、精密陶瓷件这类核心部件的，先在B1和B4走一圈再回头补A4、A6的交叉供应商；做芯片设计和终端应用的，从B/C/D厅的芯片产品与设计应用展区切入更顺。高校科研院所和产业园区招商人员，可以从B6馆的媒体及高校展区开始。

参观前应该准备什么

三天时间有限，准备得越具体，现场收获越集中。

明确目标。把此行要解决的三到五个问题写下来，比如某种薄膜沉积工艺的设备方案、某类封装材料的替代来源、某一环的量检测能力。目标越具体，展馆优先级越清晰。

整理需求清单。把在研项目、待替换的零部件、计划导入的材料按品类列出来，和展品范围逐条对应，现场沟通时直接拿清单对话，比泛泛寒暄效率高。

提前锁定论坛场次。大会设千人半导体产业主题峰会与十大细分专业论坛，议题覆盖端侧AI、汽车电子、机器人芯片等方向，出发前确定自己必须到场的场次，其余时间留给展位。

安排好动线。双会场分布在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心，建议按场馆划分半天到一天，同一天尽量不跨会场来回折返。

参展企业能获得哪些对接机会

对准备报名的企业来说，判断参展价值要看能不能接触到真正做决定的人。大会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，以及高校科研院所、产业园区招商部门和半导体投资机构组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。

供需对接方面，大会组织龙头企业供应链专场对接会，长电科技、SK海力士等链主企业参与释放采购需求；另有晶圆厂与封测厂供需对接会、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场和新品技术发布会，让设备、材料、零部件供应商与需求方、研发方、资本方形成闭环沟通。

此外，参展企业还可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作与平台共建的渠道。对于处在产品验证和客户导入阶段的企业，这类渠道往往比单纯摆展位更有实际意义。

无锡半导体展的展品覆盖哪些环节？

展品围绕设备、部件、材料、设计、封测和产业配套六个方向展开。设备端包含晶圆制造全流程工艺设备与封测设备，先进封装方向涉及2.5D/3D、Chiplet、HBM和晶圆级封装；部件端涵盖真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统、晶圆机械手、光学元器件与精密陶瓷件；材料端包含硅片、碳化硅与氮化镓等第三代半导体衬底、光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品、靶材、抛光液与抛光垫以及封装材料；设计和制造配套端则覆盖AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、EDA设计软件、IP核、RISC-V架构生态、晶圆代工、化合物半导体制造、洁净室系统及检测认证、成果转化与投融资机构。

常见问题

Q1：无锡半导体展什么时候、在哪里举办？

举办时间为2027年6月24日至26日，地点在无锡，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个场馆。

Q2：展馆规模有多大？

按规划，展览面积10万m²，设置十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q3：参观应该从哪里开始？

可以先看自己的关注点。做前道工艺从A3、A4、B3馆入手，关注封测的去A6馆，寻找核心部件和材料的重点走B1、B4馆，芯片设计与应用方向从B/C/D厅进入，高校和科研资源对接可先去B6馆。

把三天变成一个可执行的计划

看展这件事，计划做得越具体，回来能落地的东西越多。建议在出发前完成三件事：按需求清单排出展馆顺序，标出必到的论坛场次，把想聊的供应商列成名单。三天时间不长，路线清楚就能把行业交流、采购对接和合作洽谈放进同一次行程。

需要进一步了解展位类型、参展流程或参观安排，可以联系组委会咨询参展对接，结合自身品类和目标确定更适合的参与方式。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286