2027无锡半导体展供需沟通安排参考

无锡半导体展即2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会，定于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆。以下按参展决策顺序梳理准备清单与现场对接步骤。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日 至 2027年6月26日

展出城市：无锡（江苏）

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划展览面积：10万m²、十大展馆

展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

展会概况：先看清这是一场什么样的展会

无锡半导体展的定位是把会议与展览放在同一套产业服务链条里，以会带展、以展促会。资料显示，大会构建高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的产业服务生态，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。对参展商来说，这意味着你在现场面对的不只是同行展台，还包括研发、采购、投资与决策层组成的观众结构。

展品范围按七类划分：晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、封装产业与先进技术、芯片制造与产业配套。如果你经营的是光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测类前道工艺设备，或者真空系统、射频电源、静电吸盘、高纯阀门这类核心部件，都能在展区规划里找到对应位置。

展会时间与展馆：双会场联动怎么走

2027年6月24日至26日三天会期内，大会采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。展馆导览结构显示，A厅为集成电路（无锡）创新发展大会会议中心，B/C/D厅为芯片产品与芯片设计及应用展区，中央大堂为综合品牌展区；A4馆为晶圆制造设备、核心部件与材料展区，A3馆为晶圆制造设备与封测设备展区，A6馆为封测设备、核心部件与材料展区，B1馆、B4馆为核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备与核心部件、材料展区，B6馆为媒体及高校展区。

准备阶段就要把展位选址和展品清单对上。做前道设备的，把样品与参数页重点放在 A3、A4、B3 一带；做封测设备与测试系统的，A3、A6 更贴近同行与对口观众；做材料与核心部件的，B1、B4、A4、A6 都是可选区域。选址先定，后续的展板画面、演示脚本和人员分工才能落到具体位置。

参展准备第一步：把展品和目标观众对齐

清单型准备的关键是先回答三个问题。第一，你要展示的是单台设备、子系统部件，还是工艺与配套服务？不同答案决定了展位形态：标准展位适合展示资料、样件与洽谈，特装空场地适合整机、模组或产线自动化方案的场景化呈现。第二，你的目标观众是晶圆厂与封测厂的研发采购团队，还是汽车电子、机器人、AI终端这类下游应用厂商？资料显示，观众邀约重点面向研发、采购、投资、决策层，观众画像直接决定你带哪套演示内容。第三，你希望现场收获的是询价、技术交流，还是产学研与项目对接？三者对应的接待话术不同。

把这三问写成一页纸，是参展准备里最省时间的一步。很多展位现场效果打折，不是展品不够好，而是展前没想清楚对谁讲什么。

参展准备第二步：展位形式与预算结构

资料给出的收费标准可以作为预算框架的起点：国际标准展位3.2万元/个，9m²起订，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座、地毯，展板画面需自行制作；展览空场地3000元/m²，36m²起订，自行设计搭建特装。另有电子会刊广告、参观券、高炮广告、广场桁架广告与论坛区广告等选项，可按传播需要另行评估。

制定预算时，建议把展位费、搭建与画面制作、样机运输与调试、人员差旅、现场物料分列成表。标准展位省下的是搭建精力，留给产品讲解；特装投入更多，但能承载整机演示与多轮洽谈，适合有明确对接目标的设备与部件企业。

参展价值：现场能对接什么

无锡半导体展的价值集中在对接环节。资料显示，大会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，同时安排产学研成果转化对接、端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配、产业资本路演专场与新品新技术发布专区，形成供、需、研、资的对接闭环。

参展企业还可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作与平台共建的渠道。对正在推进国产化替代或寻找工艺验证伙伴的企业，这类渠道往往比单纯发资料更有价值。

现场对接：三天怎么排

第一天以布展收尾和走动为主，确认展位物料、设备通电与演示流程，抽时间把自己的展位周边与对口展区走一遍，标记第二天要拜访的展台。第二天是主对接日，把高层峰会与专业论坛时段留给需要见的人，展位留一名能讲技术、一名能谈商务的同事值守。第三天适合做收尾约谈和资料补发，把现场加到的联系人当天整理成跟进清单，标注需求类型与下一步动作。

对接质量取决于展前的预约。建议在出发前列出十到十五家目标企业，按链主企业、设备与材料同行、下游应用厂商、科研与投资机构分组，逐组准备一页介绍材料。现场见面时先问对方当前产线或项目的具体需求，再介绍自己的对应能力，比从头讲公司介绍更有效。

参展准备要提前多久启动

展位形式、展品清单和人员安排通常需要留出足够的沟通与制作周期，展板画面、样机调试、差旅住宿都涉及排期。建议把展前工作拆成三个阶段：先确定参展目标与展位形式，再完成展品与物料准备，最后做观众预约与现场分工。越早把目标写清楚，后续每一步的取舍就越有依据。如果对展区选择和展位规格还不确定，可以带着产品目录与目标客户类型，先与组委会沟通参展对接安排。

常见问题

Q1：无锡半导体展什么时候举办？

2027年6月24日至26日，为期三天，在无锡举办。

Q2：展会在哪个场馆？

使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场，双会场联动。

Q3：展会规模有多大？

2027年规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q4：哪些类型的企业适合参展？

展品范围涵盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、先进封装及芯片制造与产业配套，相关设备、部件、材料与服务企业均可对照自身产品判断适配展区。

Q5：现场能接触到哪些观众？

观众邀约依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向覆盖晶圆制造与封测企业的研发及采购团队、汽车电子与机器人及AI终端等下游应用厂商、高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会，重点面向研发、采购、投资、决策层。

下一步：把准备清单落到具体安排

参展准备做到位，现场对接才有节奏。先明确展品与目标观众，再定展位形式与预算，最后排好三天的对接动线。如果你想结合自身产品与客户类型，确认适合的展区位置、展位规格与现场对接方式，可以联系组委会咨询参展对接，把这份清单变成可执行的参展安排。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286