集成电路无锡博览会，探讨半导体洁净室与厂房工程配套

2027无锡半导体展定档2027年6月24日至26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场举行，规划展览面积10万m²、十大展馆。零部件商想在这里拿到有效对接，画册之外还得带一份经得起追问的验证记录。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会简称：无锡半导体展

展会时间：2027年6月24日至6月26日

展出城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

客户卡住的不是价格，是复现能力

零部件商跑客户，最常听到的一句话是“样件不错，先放着”。放着的意思往往不是产品不行，而是采购和工艺团队没法判断：这一批行，下一批还行不行；换了设备、换了口气路、换了洁净条件，性能还能不能回得来。

半导体设备精密零部件本身具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特性，生产工艺链条长，技术壁垒高，国产化程度相对偏低。客户在替代一家既有供应商时，实际承担的是整台设备的稳定性风险。所以他真正想看的，不是你的企业简介，而是别人把你这颗件装上机台之后，跑了多久、出过什么问题、怎么解决的。

画册解决的是“你是谁”，验证记录解决的是“我敢不敢用你”。在无锡半导体展这样的对接现场，后者才是能推动对话往前走的东西。

为什么验证记录比画册更能打通采购

零部件的需求传导路径很清楚：新建产线拉动设备采购，设备采购再向上游传导到零部件配套。也就是说，坐在你展位对面的很多客户，背后是正在扩产的晶圆厂和封测厂，他们的采购节奏由上游项目推动，判断周期长、验证环节多。

在这条链条上，零部件商能提供的确定性主要来自三件事：批次一致性、装机后的实际表现、异常发生后的响应方式。这三件事都可以用文档和案例来说明，而画册恰恰都不包含。

一个可复现的验证记录包，通常包含几类内容：关键尺寸与材质的检测数据、清洁度与颗粒控制结果、装配到设备后的运行参数、连续多批次的波动范围，以及过去装机案例中出现过的问题和处置过程。它不需要写得很漂亮，但每一条都要能被对方工程师顺着问下去。

无锡半导体展的观众结构，决定了这类材料有用

展会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，同时覆盖汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商、高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会，重点面向研发、采购、投资、决策层。

这个观众结构对零部件商意味着两件事。第一，来的人多数有具体项目在身，问的是参数和交期，不是来收集纪念品的。第二，决策链条上的多个角色可能同时出现，研发关心性能边界，采购关心批次稳定与供货节奏，投资和园区关心你的产能与落地计划。一份结构清楚的验证记录，能同时回答这三类问题。

大会还组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求。对核心部件企业来说，这类场合的价值不在交换名片，而在于你能否在有限时间里，用一份可核验的材料让对方把你列入下一轮评估。

现场怎么用验证记录完成一次有效对话

先说结论：把展位时间的一半留给材料解释，另一半留给对方提问。画册可以留在桌上，但开场不要从公司历史讲起。

第一步，用一句话说清你供的是哪一类件、装在哪类设备、解决什么工况问题。真空系统、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、精密传动模组、晶圆机械手、精密陶瓷件、密封件、流量计，都属于核心部件的展示范围，说清位置比说清品类更重要。

第二步，把一份典型装机案例摊开。按“客户工况—我方方案—验证项目—结果与后续改进”四段讲，其中验证项目和后续改进要占大头。工程师型观众会直接跳到这两段。

第三步，主动交代边界。明确哪些工况你验证过，哪些还需要联合测试。这句话看似削弱说服力，实际上会明显提升可信度，也更容易换来下一步的样品与测试安排。

第四步，留下可继续的接口。把技术资料清单、可提供的测试项目、对接人角色写在单页上，方便对方内部转达。

展位之外，哪些准备工作决定对接质量

无锡半导体展规划十大展馆，核心部件及材料分布在多个专题展区，A4馆、A6馆、B1馆、B4馆、B3馆都涉及核心部件与材料。展区分布意味着观众会在多个馆之间走动，你的展位信息需要在几十秒内被理解。

准备上可以按四条推进。一是把验证记录整理成可翻阅的分册，纸质与电子版各一份。二是把最典型的两三个装机案例做成单页，突出工况与结果，弱化形容词。三是准备一份“可测试项目清单”，让对方现场就能圈出想做的验证。四是把展品按应用场景分组，而不是按产品型号罗列，方便采购按产线需求对号入座。

常见问题

Q1：无锡半导体展什么时候办，在哪里办？

2027年6月24日至6月26日，在江苏无锡举办，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场。

Q2：核心部件企业在展会上属于哪个展区？

大会规划设置核心部件及材料展区，导览中A4馆、A6馆、B1馆、B4馆、B3馆均涉及核心部件与材料。具体落位需与组委会对接确认。

Q3：没有大客户案例的零部件商还值得参展吗？

值得，但材料要换一种写法。可以聚焦单一工况的验证数据、小批量交付的批次一致性记录，以及测试合作意愿。展会观众中有研发与采购团队，他们需要的是可验证的信息，而不是客户名单的长度。

Q4：展位上除了画册还应该准备什么？

建议准备验证记录分册、装机案例单页、可测试项目清单，以及一份说明对接流程的单页。这些材料的共同点是可以被追问，也可以被带回去在内部传阅。

Q5：展会现场能接触到哪类采购需求？

资料显示，大会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，并设有晶圆厂与封测厂供需对接会。具体议程与参与方式可向组委会咨询。

参展价值：把一次见面变成一轮评估

对零部件与精密加工企业来说，参展的收益不在于当天签下多少订单，而在于能否进入客户的评估流程。无锡半导体展提供的是这样一组条件：官方产业平台背景、面向研发采购决策层的定向观众、链主企业参与的供应链对接，以及覆盖设备、制造、设计、封测的全产业链现场。

大会同期还有千人半导体产业主题峰会与十大细分专业论坛，涉及端侧AI、汽车电子、机器人芯片等方向。这些议题背后是下游应用对零部件的具体需求变化，提前了解，能帮你在材料准备上少走弯路。

10万m²的展馆里，观众不会给每个展位同等的时间。能不能在几分钟内让对方相信你的件可以复现，取决于你带去的材料，而不是展台面积。

下一步：先领资料，再带案例来谈

如果贵司正在做半导体核心部件的配套，建议先向组委会咨询参展对接，领取展位资料与展区规划说明，再按照展区分布确定落位思路。

更实际的一步是：在联系组委会之前，先把一个装机案例整理成一页纸。把工况、方案、验证项目、结果和后续改进写清楚，带着它来谈合作，沟通效率会完全不同。展位资料可以领，验证记录只能自己攒，越早开始越好。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286