无锡集成电路装备展举办机器人芯片专题论坛及供需匹配会

刻蚀环节国产化率已达55%-65%的当下，2027年6月24日至26日，无锡半导体展将在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆。整机厂被追问的不再是主机，而是射频电源、真空泵这一层的部件清单。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至2027年6月26日

城市：江苏无锡

场馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

核心展区：核心部件及材料展区（B1馆、B4馆）

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

一个判断：整机跑在前面，部件正在被追问

先给结论。国内半导体设备的国产化是从整机开始的，现在整机这一层已经把问题推到了零部件供应商面前。2025年，中国半导体设备整体国产化率从约25%提升至35%附近；其中刻蚀环节国产化率已达55%-65%，PVD/CVD/ALD环节在10%-30%区间，量检测设备仍是薄弱环节，约1%-10%。

这组数字放在一起看，含义很清楚：越往前走的环节，越早被晶圆厂逐项拆开核对。刻蚀设备做出五成以上的替代比例之后，采购方的注意力自然会往下走一层，问的是这台机器的射频电源谁做的、真空泵换过几家、静电吸盘和流量计的批次稳定性怎么保证。对整机厂来说，这是压力；对核心部件商来说，这是窗口。

无锡半导体展把这一层单独摆成了展区。B1馆、B4馆规划为核心部件及材料展区，A4馆与B3馆也安排了核心部件及材料内容，真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统、精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件、冷却系统、离子源、流量计都在展品范围之内。这些名字过去多藏在整机的物料清单里，现在被写进了展区规划。

展会概况：以会带展，部件与材料是主线之一

2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，在省委省政府和工业和信息化部支持下举行，是江苏省集成电路领域高能级官方产业平台。大会坚持“以会带展、以展促会、会展联动”，构建高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的产业服务生态。

本届采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。展览覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，规划十大展馆，其中晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化展区是明确的专题划分。对部件企业来说，这意味着同一个场馆里既有买设备的晶圆厂，也有关注封测产线自动化的团队，询价逻辑不完全一样。

大会主题为“聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基”，这句话本身就是给部件和材料企业的定位说明：整机的故事讲完之后，话题会落到构成整机的那些零件上。

展会时间：2027年6月24日至26日，无锡双会场

展会定档2027年6月24日至26日，共三天，地点在江苏无锡，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场。三天时间对部件企业来说，节奏大致分成三段：第一天见整机厂的技术与采购口，第二天进入供需对接与专题论坛，第三天的重点往往是把前期交换的规格书落成后续寄样与验厂的安排。

需要提前想清楚的是展位形态。标准展位3.2万元/个，9m²起订，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座和地毯，展板画面需自行制作；空场地3000元/m²，36m²起订，自行设计搭建特装。部件类产品往往依赖样品、参数卡和实物演示，9m²的空间能放多少东西、要不要申请空场地做整机联调演示，最好在看位置图之前就定下来，而不是进场前一周才改。

参展价值：采购方要的是可核验的部件级清单

参展价值最实在的一条，是把“配置”变成“可查”。整机厂在向晶圆厂交付时，被要求提供部件来源、批次记录、替代方案和维保响应，这些材料如果只存在销售的口头说明里，谈判会很累；如果能在展台上以一张清单的形式摊开，沟通效率完全不同。

无锡半导体展的观众邀约依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商、高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。大会还组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，并设产学研成果转化对接、端侧AI与汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配、产业资本路演专场。

对部件商而言，这些安排的价值不在于人流量，而在于对话对象的结构性匹配：来的人手里往往带着具体的替代需求，而不是泛泛了解行业。对整机厂而言，带着部件伙伴一起出现，本身就是一种交付能力的说明。

支撑这一点的还有平台积累。2026集成电路（无锡）创新发展大会期间，开幕式揭牌成立江苏省集成电路产业联盟，集聚省内200余家重点企业、15所高校、近20家公共服务平台，总投入超5亿元的三大省级重点实验室正式启动建设；《2026中国汽车芯片供给手册》《2026机器人芯片供给手册》合计汇集650余款芯片产品。部件企业的技术攻关、项目申报与产学研合作，都可以顺着这些通道去找对接口。

整机厂与部件商，参展准备清单各不同

两类展商的准备重点差别很大，混着准备容易两头不到位。

整机厂需要的是一份部件地图。把自家主力机型按模块拆开，标出射频电源、真空泵、静电吸盘、流量计、精密陶瓷件、密封件分别由谁供货，哪些已有国产替代方案、哪些还在验证，然后在展会上按模块去找对应供应商。这样谈的不是“我们能做什么”，而是“这一格还缺谁”。

核心部件商需要的是一份应用档案。同一个射频电源在刻蚀、薄膜沉积、清洗设备上的工况要求并不一样；真空泵在真空度、抽速和耐腐蚀上的取舍也不同。带上典型客户的适配参数、失效模式说明和替换案例，比带一叠宣传页更容易让整机厂的工程师坐下来聊。

材料企业的情况介于两者之间：硅片、碳化硅与氮化镓衬底、光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品、靶材、抛光液与抛光垫、封装材料，这些产品既卖给整机厂做工艺验证，也卖给晶圆厂和封测厂做量产导入，展台话术要能同时对上两类人。

无锡半导体展的部件区怎么逛才不白逛

第一步是分清馆。核心部件及材料集中在B1馆、B4馆，A4馆是晶圆制造设备/核心部件/材料，A6馆是封测设备/核心部件/材料，B3馆是晶圆制造设备与核心部件及材料的组合展区。做前道部件的先走A4与B1、B4，做封测配套的从A6切入，效率会高很多。

第二步是按工艺段排序。刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测这几段对部件的需求并不通用，先确认自己产品落在哪一段，再决定在哪个馆停留，比从头走到尾有用。

第三步是把问题写下来。去之前列出五到十个具体问题，比如某类真空泵在特定工艺下的保养周期、某种陶瓷件的交期波动、替代方案的验证条件，现场逐条问，回来才好判断要不要进入打样阶段。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里办？

2027年6月24日至26日在江苏无锡举办，会场为无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心，双会场联动。

Q2：无锡半导体展的主办单位是谁？

由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。

Q3：核心零部件企业应该关注哪些展区？

核心部件及材料展区设在B1馆和B4馆，A4馆、A6馆、B3馆也包含核心部件及材料内容，可按前道或封测配套方向选择动线。

Q4：展会规模有多大？

2027届规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

下一步：先拿到展区位置图，再定展位形态

部件清单这件事，在电话里说不清楚。哪一格展区离晶圆制造设备展区最近、多大的展位能摆下实物联调、标准展位和空场地哪个更适合自己的产品形态，都要对着位置图看。

如果你们是整机厂，正在梳理国产部件的替代路径；或者你们是射频电源、真空泵、静电吸盘、精密陶瓷件这类部件供应商，准备把应用档案整理成可核验的材料，可以联系组委会咨询参展对接，索取核心部件及材料展区位置图，再决定以什么形态出现在2027年6月的无锡。