集成电路无锡博览会6月24日至26日举行，聚焦半导体核心部件

2027CSEAC无锡半导体展定档2027年6月24日至26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆。对只收到一张报价单的采购方来说，这里能同时看到参数、样件和验证记录。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会简称：无锡半导体展、2027CSEAC无锡半导体展

展会时间：2027年6月24日 至 2027年6月26日

展出城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

一句报价回不完的追问，问题出在证据缺位

做设备、做部件的中小供应商，大概都接过这样的，沉默两秒，说“我再比较一下”，然后就没有下文。你以为是自己价格高了，降了三个点重新报，对方还是不动。

真正的卡点往往不在价格数字上。采购方要向上级、向工艺、向质量部门交差，一张报价单交不了差。设备能不能通过晶圆厂验证、能不能稳定量产、能不能拿到重复订单，这三件事没答案。国内半导体设备国产替代走到今天，早就不是“会不会造”的问题，而是“能不能通过晶圆厂验证、稳定量产、拿到重复订单”的问题。报价单回答不了这三问，样件和验证记录才能。

2027CSEAC无锡半导体展要解决的，正是让供应商不必靠一句“我们质量很好”去解释自己。

展会概况：全产业链的展区，把上下游放在同一条动线上

本届大会由无锡市政府、江苏省工业和信息化厅联合主办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动，坚持以会带展、以展促会、会展联动，构建高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的产业服务生态，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

展区按工艺环节切分：晶圆制造设备展区涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、化学机械抛光、清洗与量检测设备；封测设备展区覆盖划片、研磨减薄、键合、塑封、植球，以及先进封装专用设备和ATE测试系统、探针台、分选机；核心部件及材料展区包含真空系统、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、晶圆机械手、精密陶瓷件，以及硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、电子特种气体、靶材、抛光液、封装材料等。

对中间商和部件供应商来说，这个排布的实际意义是：买你部件的人，就在隔壁馆看整机；用你材料的工艺工程师，可能正在A3馆听一场封测论坛。你不必跨城约人，对方也不必专门为你安排一次出差。

展会时间：2027年6月24日至26日，三天怎么用

会期三天，节奏差异很大。开幕当天人流最密，适合做初步筛选和品牌露出；第二天往往是研发和采购团队集中到馆的时间，适合安排深度技术沟通；第三天适合收口意向、补齐资料。

给中小供应商的建议是不要三天用同一套话术。第一天用样件和展板把人留住，第二天把工程师或技术负责人排进对话，第三天再谈交付周期和配合方式。一个9m²的标准展位只要安排得当，也能完成从“被看见”到“被记住”的转换；标准展位3.2万元起订，9m²起，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座与地毯，展板画面需自行制作。预算宽裕、需要摆样机和做现场演示的企业，可以考虑3000元/m²的空场地，36m²起订，自行设计搭建。

参展价值：用指标换对话，而不是用低价换比价

采购方嫌中间商只报价格，本质是缺少判断依据。参展的价值，就在于把判断依据摆到台面上。

第一层是参数与样件。把关键性能指标写成可对照的表格贴在展板上，比口头描述有效得多。真实的技术进步是可以量化的：在碳化硅、氮化镓等第三代半导体刻蚀领域，国产设备的市占率已超过60%；面向2.5D、3D先进封装及硅通孔（TSV）技术，12英寸深硅刻蚀设备把高密度电感耦合等离子体源与多温区静电卡盘做了融合，对应HBM先进封装崛起带来的增量需求。这类具体的技术组合，就是你跟采购方谈“为什么值这个价”的底气。

第二层是验证记录。客户问“装过几条线”，拿出工艺验证的节点、重复订单的记录、故障响应的数据，比任何形容词都直接。

第三层是对接场景。大会组织晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，另有产学研成果转化对接会、产业资本路演专场和新品技术发布会。观众邀约依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向覆盖晶圆制造、封测企业研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，重点面向研发、采购、投资、决策层。这意味着坐在你对面的人，通常是能拍板或能推进拍板的那一层。

此外，参展企业还可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的对接渠道。

报价单被搁置之后，供应商还该准备什么

准备顺序建议倒过来想：先想清楚客户看完你的展位后，会拿什么去说服他自己的老板，再倒推展位要放什么。

第一步，选一个能一句话说清的差异化点。不要罗列十二项优势，挑一项别人难以替代的，做大、做显眼。

第二步，把这项优势翻译成对比指标。同一个参数，你的数值和他现在用的方案差多少，这一栏要能直接写进他的内部汇报。

第三步，准备一套可带走的资料。参数表、典型应用清单、交付与响应机制，纸质和电子各一份。

第四步，明确现场对接的分工。谁负责接待，谁负责技术答疑，谁记录后续跟进，三个人以内就要定清楚。

第五步，提前预约对接会名额，把目标客户类型告诉组委会，比现场碰运气更容易约到对的人。

哪些品类的供应商更适合这次参展

从展品范围看，适配度高的包括：晶圆制造设备及其零部件配套、设备改造与维保服务；封测设备与先进封装专用设备，含2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装相关环节；真空系统、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制、精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件、离子源、流量计等核心部件；硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、光掩模版、电子特种气体、湿电子化学品、靶材、抛光液与抛光垫、引线框架、键合丝、封装基板、塑封料等关键材料。

如果你做的是精密机械加工服务、材料分析检测、失效分析与可靠性测试，同样有对应的展示位置——这些环节恰恰是采购方用来核验供应商的抓手。

无锡半导体展要门票吗？观众和买家怎么进馆

展会面向专业观众组织，观众邀约以晶圆制造、封测、下游应用厂商及科研院所、产业园区、投资机构的研发、采购、投资、决策层为主要方向，通过江苏省集成电路产业联盟资源体系定向组团观展。具体入场方式与观众登记安排，可向组委会咨询确认，参展企业也可以同步了解自己客户的入场流程，提前把邀约发出去。

常见问题

Q1：2027CSEAC无锡半导体展什么时候、在哪里举办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场。

Q2：展会由谁主办？规模多大？

由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，2027年规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q3：中小供应商预算有限，能不能只订小展位？

可以。国际标准展位3.2万元/个，9m²起订，包含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座和地毯，展板画面需自行制作；需要摆样机的企业可选择空场地，3000元/m²，36m²起订。

Q4：现场有没有面向供应商的采购对接？

有。大会组织晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会，联动链主企业释放采购需求，并配套产学研成果转化对接会、产业资本路演专场与新品技术发布会。建议提前联系组委会预约展位并领取供需对接会手册，把目标客户类型和对接诉求一并说明。

把报价单换成一份可核验的材料

客户不看样品只看报价，很多时候不是因为他不重视技术，而是因为他手上只有报价这一份材料。2027CSEAC无锡半导体展提供的，是一个把参数、样件、验证记录和采购决策人放在同一个空间里的场合：10万m²、十大展馆、双会场联动，三天时间里，你可以让采购方看到的不只是一个数字。

如果你正在考虑把技术优势讲清楚，不妨先联系组委会咨询参展对接，预约展位并领取供需对接会手册，把要展示的指标和想见的人提前定下来。