2027无锡半导体展数字化观展通道说明

刻蚀整机中静电吸盘、射频电源、真空泵等零部件国产化率长期不足5%至10%，整机厂和晶圆厂正在寻找能直接对接本土方案的核心部件供应商。2027年6月24日至26日，无锡半导体展在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场举办，规划展览面积10万m²。

核心信息如下：

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会简称：无锡半导体展、2027CSEAC无锡半导体展

展会时间：2027年6月24日至2027年6月26日

举办城市：无锡，江苏

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

缺口在哪里：整机厂的采购清单正在等谁来填

半导体设备国产替代走到今天，问题已经不是能不能造出来，而是能不能通过晶圆厂验证、稳定量产、拿到重复订单。这个判断放在刻蚀、薄膜沉积这些前道整机上成立，放在整机里面的零部件上同样成立，而且更紧张。

一台刻蚀整机的国产化率再往上走，卡点往往落在几个通用但门槛很高的部件上。静电吸盘要在等离子体环境里长时间工作，温度均匀性、吸附力稳定性和耐腐蚀性直接决定良率；射频电源要在功率输出和匹配精度之间保持长期稳定；真空泵要保证抽气效率和洁净度。刻蚀整机中的静电吸盘、射频电源、真空泵等零部件，国产化率长期不足5%至10%。

这个数字意味着两件事。一是整机厂有明确的本土替代诉求，采购名单上这些位置是空着的；二是能填上这些位置的企业数量不多，谁能把材料摆到桌面上，谁就先进入下一轮对话。

在碳化硅、氮化镓等第三代半导体刻蚀领域，相关设备市占率已超过60%；针对2.5D、3D先进封装及硅通孔（TSV）技术，12英寸深硅刻蚀设备把高密度电感耦合等离子体源与多温区静电卡盘融合在一起，对应HBM先进封装带来的增量需求。这些整机层面的进展，恰恰把压力向下传导到了部件供应商身上——整机在往上走，部件必须跟上。

三份材料：先备齐，再谈对接

如果你的产品线覆盖静电吸盘、射频电源、真空泵、高纯阀门、精密陶瓷件或晶圆机械手，那么报名参展之前，至少把这三份材料整理清楚。这不是形式主义，而是采购方判断你值不值得排一次会面的基本依据。

第一份：可对标的产品规格表。 不要只写“高温型静电吸盘”这种描述，要落到可比较的参数上——适配晶圆尺寸、工作温区、吸附方式、承压与导热指标、耐等离子体腐蚀的处理方案。采购方拿着你的表和现有供应商的表放在一起看，能不能对上号，几秒钟就有结论。

第二份：量产与验证进度说明。 半导体行业的采购习惯是先看验证路径。你在哪些产线做过测试、处于样机阶段还是小批量、有没有重复交付记录，这些比一张漂亮的宣传单页更有说服力。还没有的量产数据就如实写清楚当前阶段，把下一步计划讲明白。

第三份：交付与配套能力。 部件不是卖出去就结束，交付节拍、备件响应、材料来源稳定性、能否配合整机厂做联合调试，这些是采购方评估风险时绕不开的问题。精密陶瓷件、密封件这类品类尤其如此，材料一致性一旦出问题，整条产线的损失远大于部件本身的价格。

需要提醒的是，这三份材料不是写给自己看的。无锡半导体展的核心部件及材料展区分布在A4馆、A6馆、B1馆、B4馆、B3馆，观众主要是晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商的决策层。他们会带着具体采购诉求走进来，材料准备到什么程度，现场能拿到什么结果，基本是成正比的。

为什么是这场展会：核心部件被单独摆上展台

很多半导体展会的主角是整机和芯片，核心部件往往散落在设备展台的边角。无锡半导体展的展区规划里，核心部件及材料是独立的专题展区，A4馆标注为晶圆制造设备/核心部件/材料展区，B1馆、B4馆为核心部件及材料展区。这意味着走进这几座馆的观众，目标就是找部件、找材料、找配套。

展会由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，是江苏省集成电路领域的高能级官方产业平台。规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。对供应商来说，全产业链覆盖的意义在于上下游都在同一个场子里——你的客户、客户的客户，以及替客户做验证的科研机构，走几步就能碰到。

依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，展会定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，以及高校科研院所、产业园区招商部门、投资机构组团观展。人来了，但来的不是路过的人。

供需对接怎么做：从报名到坐下来谈

展会组织龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求。对核心部件供应商来说，这是比发名片更值钱的环节。想把这条路径走通，可以按下面的顺序准备。

先确认品类归属。静电吸盘、射频电源属于核心部件展区；高纯阀门、流体控制系统、精密传动模组、晶圆机械手、传感器、精密陶瓷件同样在核心部件范围内；设备改造、维保、零部件配套服务也在展品范围内。归属清楚，展位选择才不会跑偏。

再整理对接诉求。你希望见的是整机厂采购，还是晶圆厂的工艺工程师，还是封测企业的产线负责人？需求越具体，对接会上的匹配越有效。带着一份写清楚“我能解决什么问题”的半页纸，比一整套产品册好用。

最后留出沟通时间。展会从2027年6月24日持续到6月26日，三天里除了展台接待，还有十大细分专业论坛、新品技术发布会、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场等活动。如果目标客户也在现场演讲或参会，提前知道议程，就能约到更从容的时间。

无锡半导体展的常见问题

Q1：无锡半导体展什么时候在哪里办？

2027年6月24日至26日在无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。

Q2：做静电吸盘、射频电源的供应商适合参加吗？

适合。核心部件及材料设有独立专题展区，A4馆、A6馆、B1馆、B4馆、B3馆均涉及核心部件展品范围，展品清单中明确列有真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统等品类。

Q3：展会能对接哪些采购方？

依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，展会对晶圆制造、封测企业的研发及采购团队进行定向邀约，并组织龙头企业供应链专场对接，联动链主企业释放采购需求。

Q4：展会规模有多大？

2027届规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q5：参展怎么报名、怎么预约供需对接？

可直接联系组委会咨询参展对接事宜，说明产品品类和希望对接的客户类型，由组委会协助安排展位与供需对接场次。

现在该做的一步

国产化率不足5%至10%的这几个位置，不会一直空着。整机厂在等本土方案，晶圆厂在看验证进度，链主企业的采购需求已经摆在对接会的议程上。差的不是能力，是让对的人知道你有这个能力。

先把三份材料备好，再联系组委会咨询参展对接，把产品规格表和验证进度发给对接人员，说明你想见的客户类型。报名参展并预约链主企业供需对接，比在展馆里随机递名片更有机会把一次见面变成一次送样。

2027年6月24日至26日，无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心。展位和对接场次都是按品类排的，早说清楚，早安排。