2027无锡半导体展举办时间与展馆位置

先说结论：核心部件和材料企业，优先看核心部件及材料类展馆；封测设备企业，优先看封测设备展区。2027年6月24日至26日，无锡半导体展在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆，选错展区，采购团队就走不到你展位前。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至26日

城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划展览面积：10万m²

展馆数量：十大展馆

展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

行业价值：设备盘子大，零部件和材料才是卡位点

2026年全球半导体设备市场规模预计1659亿美元。这个数字背后有一个常被忽略的结构性变化：设备整机厂能不能按期交付，越来越取决于真空泵、静电吸盘、高纯阀门、精密陶瓷件这类部件，以及硅片、光刻胶、湿电子化学品这类材料是否稳定到货。资料中，半导体设备行业人士已经点出，零部件供应短缺会加剧设备交付延误，进而影响正在进行的基础设施投资。

对设备与材料企业的市场负责人来说，这意味着两件事。第一，你的客户不再只是整机厂，还包括晶圆厂的工艺和采购团队；第二，客户找供应商的动作正在前移，从"设备出问题再找件"变成"选型阶段就锁定合格供应商"。展会现场恰好是这个动作集中发生的场所。

研究资料还把泛半导体设备零部件清洗放在了"微污染控制"的定价权逻辑里。部件和材料的洁净度、批次一致性，直接影响前道良率，这类能力很难在官网参数里讲清楚，但在展台上摆件、讲工艺、对着工程师解释，说服效率完全不同。

展会概况：十个馆，七个展品方向

本届无锡半导体展的展品范围覆盖七个方向：晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、封装产业与先进技术、芯片制造与产业配套。展区规划设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化展区等专题展区。

从展馆导览看，核心部件及材料集中的位置包括A4馆、A6馆、B1馆、B4馆；晶圆制造设备集中在A3馆、A4馆、B3馆；封测设备落在A3馆、A6馆。B/C/D厅为芯片产品与芯片设计及应用展区，中央大堂设综合品牌展区，B6馆为媒体及高校展区。

第一步：先判断你的展品落在哪一类

不要从"我想报哪个馆"开始，而从展品清单开始。把你要带去现场的产品按下面三条标准分一遍。

如果产品是真空系统、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统、晶圆机械手、精密陶瓷件、密封件、传感器这类，属于半导体核心部件，落点在核心部件及材料展区。

如果产品是硅片、第三代半导体衬底、光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品、靶材、抛光液抛光垫、封装材料，属于半导体关键材料，同样归入核心部件及材料展区。

如果产品是划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备，或者ATE测试系统、探针台、分选机、X-Ray与超声扫描检测设备，属于封测设备，落点在封测设备展区。而如果主营业务是前道工艺整机，比如刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗设备，则应对晶圆制造设备展区。

有企业会同时跨两类，比如既做封测设备也做配套核心部件。这种情况不必纠结，先确定主推产品，再把展区定在主推产品所在的那一类，附属产品作为展台补充内容呈现。

第二步：判断采购团队会不会走进这个馆

展区选择的核心不是位置好坏，而是对的人流不流得过来。本届大会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商、高校科研院所、产业园区招商部门和半导体投资机构，重点面向研发、采购、投资、决策层。

由此可以倒推三条判断标准。你的客户如果主要是晶圆厂的工艺和设备工程团队，核心部件、材料、晶圆制造设备三类展区都覆盖在邀约半径内。如果客户主要是封测厂的产线与测试团队，封测设备展区的匹配度更高。如果客户是下游应用厂商的采购，那么把应用场景讲清楚，比强调参数更能拉住人。

第三步：看现场对接机制，评估展区能带来什么

本届的对接安排包括龙头企业供应链专场对接会、晶圆厂与封测厂供需对接会、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场、新品技术发布会，以及端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会。资料提到，龙头企业供应链专场对接会联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求。

对核心部件和材料企业的实际意义在于：如果供应链专场是主要抓手，展区位置就要便于采购团队集中走访；如果希望借助新品发布席位，就需要在报名阶段就同步规划发布内容。

展会同期还设有千人半导体产业主题峰会与十大细分专业论坛，参展企业可参与贵宾巡展与产业圆桌交流。

展会时间与节奏：什么时候定展区最合适

展会时间是2027年6月24日至26日，三天。倒推准备工作，展区确认应当放在最前面，因为它决定了展位面积、展台设计和样机运输方案。

我建议按这个顺序推进：先按展品清单锁定展区类别，再据此确定展位面积（资料显示国际标准展位9m²起订，展览空场地36m²起订），然后才是展板画面、样机清单和现场人员排班。如果顺序颠倒，很可能出现特装方案做完才发现展区不匹配、需要重做的返工。

展位形式的选择也有标准可循。以单件样机和标准资料为主、目标是收集线索，标准展位即可满足。需要摆大件部件、做工艺演示、与客户坐下来谈技术细节，特装空场地更合适。

参展价值：能对上哪些人，能谈成什么事

按上面的思考路径，参展价值的落点更清楚。第一层是客户结构：研发、采购、投资、决策层同时在场，意味着技术问题和商务问题可以在一场对话里推进。第二层是链条完整：设备、制造、设计、封测都在同一个展览体系内，你的部件可以同时在整机厂和晶圆厂两端被看见。第三层是背书密度：由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，参展企业可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体。

合作机会也不止卖货。省内200余家重点企业、15所高校、近20家公共服务平台已在联盟体系内集聚，对材料企业来说，这是寻找联合攻关和验证合作的对象池。

常见问题

Q1：无锡半导体展在什么时间、什么地点举办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场。

Q2：核心部件企业和材料企业报同一个展区吗？

是的。本届规划的核心部件及材料展区同时覆盖半导体核心部件与半导体关键材料两类展品，A4、A6、B1、B4等馆均涉及该方向。

Q3：规划展览面积和展馆数量是多少？

规划展览面积10万m²，十大展馆。

Q4：想确认自己的产品该进哪个馆，怎么办？

联系组委会做参展对接，把产品清单和主推方向说明清楚，由主办方匹配对应展馆与展位。

展区选择这件事，本质上是一次客户动线设计。展品归类、客户画像、对接机制三条标准过一遍，答案通常就出来了。无锡半导体展的展区规划已经足够细，剩下的工作是把它和你的产品、你的客户对上。建议尽早联系组委会咨询参展对接，把展区和展位一次谈清楚。