上海半导体技术大会，共话化合物半导体材料
2026-11-14 发布作者：闲谈会展
2027年6月16日至18日，上海国际半导体技术大会暨展览会在上海国家会展中心举办，规划展出面积50,000平方米，集结800余家企业。对化合物半导体材料企业来说，这里更适合推进客户认证和量产验证，而不只是发名片。
展会名称：2027上海国际半导体技术大会暨展览会
展会时间：2027年6月16日至18日
展出城市：上海
展馆名称：上海国家会展中心（虹桥）
主办单位：上海国际半导体技术大会暨展览会组委会
规划展出面积：50,000平方米
参展企业：800余家海内外企业
展区数量：八个展区
一个判断：材料商的重点不在曝光，在认证进度
第三代半导体材料被看作新的增长曲线，这个判断有行业面上的依据：半导体材料处在产业链上游，对产业发展起支撑作用；国产替代正在从成熟制程向先进制程的关键材料延伸。但落到每家材料企业的日常，增长曲线不等于订单曲线，中间隔着一道客户认证。
碳化硅、氮化镓、砷化镓这类材料，客户不会看一份宣传页就下单。下游的器件厂、晶圆厂、封装测试厂要看批次稳定性、缺陷密度、参数一致性和长期供货能力，通常要先送样、再做小批量验证，然后才谈量产。这个周期里，材料商最缺的往往不是技术，而是一次能把技术团队、采购团队和质量团队凑在一起谈的机会。
所以对化合物半导体材料企业来说，上海半导体展的价值更像是把认证流程往前推一步的场合：样品数据可以当面讲，测试报告可以当面看，客户的疑问可以当场追问到具体指标。
展会概况：八个展区里，材料有自己的位置
本届展会设晶圆制造展区、封装测试展区、化合物半导体展区、零部件展区、EDA/IP与设计服务展区、汽车半导体展区、集成电路展示区、液冷技术展区共八个展区。
对材料企业来说，化合物半导体展区是最直接的落点，展品范围覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）材料，以及射频（RF）、大功率半导体、新能源功率器件。但真正需要材料商在场的不止这一个展区：
晶圆制造展区涉及晶圆加工材料，衬底、外延、耗材类的对接需求会在这里出现
封装测试展区涉及测试封装材料，与封装环节的材料验证直接相关
汽车半导体展区涉及车规级功率半导体（IGBT、碳化硅、氮化镓），车规认证的讨论往往从材料端开始
零部件展区涉及工艺零部件、气体管路、真空系统类等内容，材料与工艺设备之间存在配套关系。
一个展位能同时被几个不同环节的客户看到，这是单靠线上沟通很难做到的事。材料认证本来就要跨部门，展会现场恰好把跨部门的人放到了同一片区域里。
展会时间：2027年6月16日至18日，三天节奏可以提前排
展会开放时间为6月16日09:00-17:00、6月17日09:00-17:00、6月18日09:00-14:00，报道布展为6月14日至15日，撤展为6月18日14:00-20:00。
三天时间不算长，材料商如果只是站在展位上等人来，很难把认证话题谈深。更现实的做法是把三天拆成三种用途：第一天集中接待预约过的客户，把测试报告和样品摆出来；第二天去听会、去别的展区找上下游；第三天做收尾，把需要跟进的技术问题当场确认责任人。
同期设全体大会1场、平行论坛10场、高层闭门会1场，特邀嘉宾160+，参展企业代表800+。会议和技术讨论在同一时间段并行，对材料商意味着：客户的技术负责人可能既在展馆里，也在论坛上，一次行程能覆盖两种接触场景。
参展价值：把测试报告变成对话入口
材料商的展位上，最容易被忽略的展品其实是测试报告。客户走过来问的第一句往往是“你们的数据怎么样”，而不是“你们展位多大”。
本届展会预计接待专业观众超5万人次，展会主办方在观众邀约上提前收集采购与技术需求，并在展前做展商资源匹配。这个机制对材料商的实际意义在于：到场的人里有带着具体材料需求来的，不是全部都需要从零开始介绍第三代半导体是什么。
把参展价值落到可执行的动作上，大致是这几件事：
带着可对外提供的测试数据到场，标注清楚测试条件和方法，避免客户问一句答不上来
把材料的关键参数整理成一页纸，让客户的质量和采购能直接带走
提前想清楚自己能配合到什么阶段的验证，小批量送样、联合测试、量产爬坡分别怎么接
现场记录客户的具体验证节点，而不是只留一张名片。
上届展会的参考数据也可以作为判断依据：展览面积40,000平方米，参展商800+，观众60,000+，组团观展方面吸引了100+团体观众参观交流，其中包括圣戈班中国技术与工程师平台、微软（中国）苏州有限公司、沈阳飞机工业（集团）有限公司等。这些团体观众的出现，说明现场不只是零散的个人参观，也有成建制的技术团队在看展。
材料商在上海半导体展上，应该先谈什么？
先谈认证，再谈价格。这个顺序在材料行业里几乎是常识，但在展会现场经常被反过来做。
原因不难理解：展位时间有限，双方都习惯先问价格、先问产能，觉得这样效率高。可对第三代半导体材料来说，价格在认证完成之前并没有太大意义，客户在验证阶段真正关心的是批次之间是否一致、失效分析怎么做、出问题多久能响应。
具体可以先谈三件事。第一是验证路径：客户现在处在送样、小批量还是量产导入的哪个阶段，下一步需要什么数据。第二是接口人：材料认证往往牵涉技术、质量、采购三方，现场要确认后续跟谁对接、按什么节奏推进。第三是风险点：客户过去用同类材料踩过什么坑，这个信息比任何宣传材料都有用。
把这三件事谈清楚，一次展会接触就可能变成一条可跟踪的认证线索；谈不清楚，名片收集得再多也很难转化成订单。
参展准备：材料企业提前要做的几件事
如果决定参展，准备工作最好在开展前完成，而不是到了展馆再想。
展位形式上，本届展会提供标准展位（9平方米）、豪华展位（12平方米）和特装展位（室内光地，36平方米起租）几种选择。材料企业通常需要摆放样品、检测设备和资料，特装展位的空间更适合做产品陈列和小范围洽谈；如果只是做品牌露出和资料发放，标准展位也能满足基本需求。
资料准备上，建议把对外可公开的测试报告、材料参数表、应用案例分成三份独立材料，现场按客户类型分别给。技术来的给参数，采购来的给供货与交付说明，质量来的给一致性和追溯说明。
人员安排上，材料企业的展位上最好有懂技术的人在场。认证话题一旦深入，纯商务人员很难接住客户的技术追问，这也是很多材料商参展效果打折的原因之一。
常见问题
Q1：2027上海国际半导体技术大会暨展览会什么时候举办？
2027年6月16日至18日，展会开放时间为6月16日和17日的09:00-17:00，6月18日的09:00-14:00。
Q2：展会在哪里举办？
在上海国家会展中心（虹桥）举办，展出城市为上海。
Q3：本届展会规模有多大？
规划展出面积50,000平方米，集结800余家海内外优质企业，预计接待专业观众超5万人次。
Q4：化合物半导体材料企业在哪个展区更合适？
化合物半导体展区是最直接的落点，覆盖碳化硅、氮化镓、砷化镓材料；晶圆制造、封装测试、汽车半导体等展区也与材料验证相关，可根据客户结构一并规划。
Q5：展会期间有技术会议可以参加吗？
同期设全体大会1场、平行论坛10场、高层闭门会1场，参展企业代表800+。
现在可以做的下一步
第三代半导体材料是不是新增长线，行业层面已有判断；但对一家材料企业来说，增长最终取决于客户认证走到了哪一步。2027年6月16日至18日这三天，上海国家会展中心会聚集800余家企业，材料商如果想把认证讨论放到一个能当面推进的场合，值得提前规划展位和对接安排。
建议把测试报告整理好，明确希望在现场推进的客户类型和验证阶段，联系组委会咨询参展对接，预约材料商专场沟通。带着数据去谈，比带着宣传册去谈更容易往下走。
更新时间：2026-11-14
联系方式
联系人: 李龙飞
联系电话: 15811026673