2027无锡半导体展助您精准对接采购需求

2027无锡半导体展定于2027年6月24日至26日在无锡举办，由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场展开，规划展览面积10万m²、十大展馆。要把三天时间用得充分，关键不在展位做得多热闹，而在参展前的品类定位和现场对接安排。下面这份清单，按决策顺序拆开讲。

核心信息一览

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

举办时间：2027年6月24日至6月26日

举办城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

展会概况：这是一场什么样的展会

无锡半导体展采用以会带展、以展促会、会展联动的组织方式，把高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化串成一个体系。大会主题是“聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基”，展品范围覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，展区按晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、芯片产品设计及应用、高校科研成果转化等专题划分。

对参展商来说，这意味着观众结构不是泛行业的，而是沿产业链分层聚集的。你的展位落在哪个馆、挨着谁，会直接影响现场被问到的技术问题和采购问题。

展会时间与场馆节奏

展会日期是2027年6月24日至26日，三天。同期安排的千人半导体产业主题峰会和十大细分专业论坛，会让展馆在开幕当天的上午出现人流集中。如果展位有现场演示或新品发布环节，把它排在开幕日下午到第二天，通常比硬挤在开幕式时段更容易留住人。

双会场意味着动线需要提前规划。会议中心一侧偏高层对话和论坛，博览中心一侧是专业展区。团队人数有限时，建议指定一个人专门负责跨会场跑动，把论坛上听到的需求带到展位上跟进。

参展价值：从三个可核验的对接口切入

参展价值不宜空谈，可以落在三件具体的事上。

一是高层产业对话的入口。大会开幕式及主论坛邀请省市政府、工信部相关领导、院士专家、国内外龙头企业高管出席，参展企业可参与贵宾巡展、产业圆桌交流。对接政策制定单位与产业链链主企业，往往发生在这些非展位的场合。

二是观众的定向邀约结构。主办方依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，还有高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构与行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。

三是供需对接的专场安排。龙头企业供应链专场对接会联动链主企业释放采购需求，另有产学研成果转化对接、端侧AI/汽车电子/机器人芯片专题论坛及供需匹配、产业资本路演专场、新品新技术发布专区。想谈订单的、想找技术合作方、想对接资本的，各有对应的场次。

参展准备第一步：先定品类，再定展位形式

参展准备最容易出错的地方，是先订展位再想展什么。更稳的顺序是先把自己的产品和展区规划对齐。

如果你做的是光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、CMP、清洗、量检测这类晶圆制造设备，或配套的自动化控制与洁净工艺装备，对应的展区在A3馆、A4馆、B3馆一带。

如果你做划片、研磨减薄、键合、塑封、植球、ATE测试、探针台、分选机、无损检测，或封测产线自动化方案，A3馆、A6馆的封测设备展区更对口。

如果你做真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制、精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、冷却系统、离子源、流量计，核心部件及材料展区分布在A4馆、A6馆、B1馆、B4馆、B3馆。

材料企业同理，硅片、碳化硅与氮化镓衬底、光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品、靶材、抛光液与抛光垫、封装材料，都归在核心部件及材料展区的语境里。

设计企业则更适合B/C/D厅的芯片产品与芯片设计及应用展区，展示AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片，以及EDA软件、IP核、RISC-V生态。若公司品牌曝光诉求更强，中央大堂的综合品牌展区是另一个选项。

品类定下来，展位形式才有判断依据。国际标准展位3.2万元一个，9m²起订，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座和地毯，展板画面需自行制作。展览空场地3000元每平方米，36m²起订，需自行设计搭建特装。设备类企业如果要在现场通电演示，标准展位与特装的取舍首先要看设备尺寸和供电需求，而不是先比价格。

参展准备第二步：把展品清单缩到能讲清

三天时间不足以展示全部产品线。建议按“现场能演示的一件、需要讲解的一张路线图、可带走的资料一份”来准备。

设备与部件企业可以准备一台小型样机或关键模块剖面，配合参数卡片说明适配工艺段。材料企业可准备样品实物与检测报告摘要，方便研发观众判断适配性。设计企业与IP服务商更适合准备架构图和验证流程说明，面向汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等下游场景讲清落地路径。

参展准备第三步：预约对接与资料准备

现场初聊的时间通常只有几分钟，提前预约能把这几分钟变成有准备的会面。

展前可以梳理两类名单：一类是希望见到的链主企业与采购、研发负责人，通过组委会的供需对接安排争取匹配；另一类是希望接触的下游应用厂商和投资机构，借助专题论坛与产业资本路演专场的场景约见。

资料方面，除公司介绍外，建议单独准备一页“我们能解决的技术问题”和一份报价区间说明。半导体设备与材料的采购决策链条长，现场给出清晰的参数边界和交付节奏，比堆满宣传语更有效。

现场对接怎么做才不空转

进场后的第一天上午，建议团队分两组：一组守展位接住自然客流，一组按预约表主动去目标展位和论坛现场。第二天以深度会谈为主，把第一天筛出的意向客户约到展位或洽谈区做技术对接。第三天上午处理补充沟通，下午整理线索。

展位上的记录方式要统一。每个有效沟通至少记下对方所属环节（制造、封测、设计、下游应用、科研、投资）、关注的具体工艺或材料品类、下一步动作和时间点。没有这三项，回去的名片很难转化。

论坛和对接会不要只派人去听。端侧AI、汽车电子、机器人芯片这类专题论坛及供需匹配会，本身就是高密度人群聚集的场合，带着明确问题去，散场时的交流效率往往高于展位等待。

常见问题

Q1：无锡半导体展在什么时间、什么地点举办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场。

Q2：展品范围包括哪些环节？

覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、先进封装与产业配套，展区按晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、芯片产品设计及应用、高校科研成果转化等专题划分。

Q3：展位怎么订，价格构成是什么？

国际标准展位3.2万元一个，9m²起订，含基础配置但展板画面需自行制作；空场地3000元每平方米，36m²起订，用于自行设计搭建特装。具体可选位置与配套服务可在咨询参展对接时确认。

Q4：参展企业能接触到哪些观众？

定向邀约覆盖晶圆制造与封测企业的研发及采购团队、汽车电子与机器人及AI终端等下游应用厂商、高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会组团观众。

Q5：现场有供需对接活动吗？

有。资料列出的对接形式包括龙头企业供应链专场对接会、产学研成果转化对接会、端侧AI/汽车电子/机器人芯片专题论坛及供需匹配会、产业资本路演专场以及新品技术发布专区。

下一步：把准备变成一次具体的对接

参展准备做完，判断标准只有一条：三天结束时，你手上是否有几条能继续推进的技术或采购线索。如果品类定位、展位形式、预约名单这三件事都还没落定，不妨先把它们写在一页纸上，再结合自身需求联系组委会咨询参展对接，把展位安排和现场对接场次一并确认下来。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286