2027无锡半导体展

展会介绍

2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会定档2027年6月24日至26日在无锡举办，由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。大会坚持以会带展、以展促会、会展联动，构建高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的产业服务生态，规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。作为江苏省集成电路领域的高能级官方产业平台，本届大会被视为观察国内集成电路技术迭代、产业投资与国产化进程的重要行业风向标。本届采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动，同期举办千人峰会及十大细分专业论坛，面向全球招商。

展会时间

2027年6月24日 至 2027年6月26日

地点

无锡 无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心 无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

组织机构

主办单位：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

参展范围

一、晶圆制造设备：晶圆全流程前道工艺设备，含光刻、刻蚀、薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备，量检测设备（缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜），晶圆厂配套工艺设备、自动化控制系统、洁净工艺装备，以及设备改造、维保、零部件配套服务。二、封测设备：传统封装设备与先进封装专用设备（2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装），含划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备，半导体测试设备（ATE测试系统、探针台、分选机），X-Ray、超声扫描等无损检测设备，封测产线自动化与智能制造解决方案。三、半导体核心部件：真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统，精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件，冷却系统、离子源、流量计，设备子系统及精密机械加工服务。四、半导体关键材料：硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底，光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品，靶材、抛光液/抛光垫，封装材料（引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶），特种功能薄膜、石英制品及材料分析检测服务。五、芯片设计：AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片，EDA设计软件、半导体IP核、RISC-V架构生态，设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务及芯片安全解决方案。六、封装产业与先进技术：Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术，系统级封装SiP，封装基板产业链，失效分析、可靠性测试服务。七、芯片制造与产业配套：晶圆代工、化合物半导体制造，半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统，检测认证、科研成果转化、投融资机构、行业协会，以及汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等下游应用场景展示。

结语

即日起接受参展咨询，欢迎来电了解展位方案与同期活动。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286