怎么去|2027无锡半导体展地铁直达与公交线路

无锡半导体展定档2027年6月24日至26日，在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动举办，规划展览面积10万m²、十大展馆。对准备参展的企业来说，这份指南把决策、筹备、现场对接拆成可执行步骤。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会简称：无锡半导体展

展会时间：2027年6月24日至26日

举办城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

大会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

展会概况：这是一场什么性质的展会

2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会，是一场以设备、核心部件、关键材料和芯片设计封测为主线的产业型展会。大会坚持以会带展、以展促会、会展联动的组织方式，把高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化串成一个完整的服务体系。

展区按产业链条切分得很细：A4馆为晶圆制造设备、核心部件、材料展区，A3馆为晶圆制造设备与封测设备展区，A6馆为封测设备、核心部件、材料展区，B1馆与B4馆为核心部件及材料展区，B3馆为晶圆制造设备与核心部件、材料展区，B6馆为媒体及高校展区；B/C/D厅承载芯片产品与芯片设计及应用展区，中央大堂为综合品牌展区，A厅为大会会议中心。

展品范围覆盖七大类：晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、封装产业与先进技术，以及芯片制造与产业配套。企业在做参展准备时，第一步不是急着订展位，而是先把自己的产品对上这份清单里的哪一段，这决定了展位落在哪个馆、现场对接该找谁。

展会时间与节奏：什么时候准备什么

展会时间是2027年6月24日至26日，三天。这个长度决定了现场节奏：开幕当天通常留给巡展、主论坛和高层交流，第二天和第三天更适合安排具体的供应商与采购方会谈。

把时间往前推，参展准备可以按阶段拆开。靠近展期前，重点是把展位方案、展板画面、样品物流和现场人员分工确认下来；更早一些的阶段，重点则是判断展会是否匹配自己的客户结构、决定参展形式与展位面积、以及安排同期活动的参与方式。

三天展期内，建议给自己设两个明确目标：一是完成预定数量的深度洽谈，二是把现场接触到的线索按优先级分类带走。目标定得越具体，展前的准备清单就越清楚，现场也不容易被走马观花的人流带偏。

参展价值：这个平台能带来什么

这个展会的价值，主要不在人流多少，而在观众结构。资料显示，大会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，高校科研院所、产业园区招商部门、半导体投资机构及行业协会组团观展，重点面向研发、采购、投资、决策层。对设备、部件、材料类企业来说，这意味着坐到对面的人大概率能拍板。

第二层价值来自对接场景的组织方式。大会设置晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会，并规划端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会。对供应商而言，这类场合比在展位上等客更直接，因为采购需求是被明确释放出来的。

第三层是政策与资本层面的接触面。大会开幕式及主论坛安排省市政府、工信部相关领导、院士专家与龙头企业高管参与，参展企业可参与贵宾巡展与产业圆桌交流。此外还有产业资本路演专场、成果转化路演、产学研成果转化对接会，以及园区招商推介。技术型企业和早期项目往往在这里同时接触到技术合作方、投资机构和园区。

第四层是传播与新品露出。大会设新品新技术发布专区和企业新品发布席位，并配有官方及产业媒体矩阵宣传。对准备推新品的企业来说，把发布节点放在展期，比单独做一场线上发布更容易接触到懂行的听众。

参展准备清单：按决策顺序排

参展准备最怕的是顺序做反——先订了展位，再回头想产品怎么讲。下面这套顺序，每一步都对应一个需要回答的问题。

第一步：产品与展区对应。 先把自己的产品归到展区的哪一类。做真空系统、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、精密陶瓷件的企业，核心部件及材料展区是主要落点；做光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗与量检测设备的，对应晶圆制造设备展区；做划片、键合、塑封、植球、ATE测试、探针台的，对应封测设备展区。对上展区，等于对上了现场的客流方向。

第二步：参展形式与面积。 资料给出两种选择：国际标准展位3.2万元/个，9m²起订，含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座和地毯，展板画面需自行制作；展览空场地3000元/m²，36m²起订，由企业自行设计搭建特装。小批量展示样机、以洽谈为主的团队，标准展位通常够用；需要现场演示设备、摆放大型部件或接待分组洽谈的，空场地特装更合适。这个判断越早做，后面的预算和设计方案越好排。

第三步：展品与样品策略。 半导体设备与部件普遍体积大、运输要求高。哪些实物上展、哪些用模型或图文替代、哪些只做技术讲解，需要在准备阶段定下来。展品选得准，现场讲解才不会变成泛泛而谈。

第四步：现场人员分工。 三天展会+论坛+对接会的密度，靠一个人是撑不住的。建议明确谁负责站台接待、谁负责技术答疑、谁负责跟进采购线索、谁负责参加论坛和对接会。分工落到人，现场才有人去抢那些只开一场的对接会。

第五步：会前预约。 供需对接会和专场对接会通常需要提前安排。把希望接触的客户类型、目标工艺环节、产品对应的问题梳理成一页材料，在会前就用来沟通预约，现场效率会比临时碰运气高得多。

第六步：宣传与发布安排。 如果计划在展期做新品发布，需要提前跟主办方确认发布席位与媒体宣传的衔接方式；如果只做常规展示，则把精力集中在展板信息、样品状态和洽谈材料上。

现场对接怎么做才不空转

对接效率的高低，往往在开口的前三分钟就分流了。给现场团队准备三种长度的介绍：三十秒说清做什么产品、解决什么工艺问题；三分钟讲清技术路线与适配场景；正式会谈时再展开参数与交付。三种长度都备好，遇到不同层级的访客就不会卡住。

参展商在对接会上面对的多是研发与采购团队，他们关心的问题通常集中在适配性、稳定性与配套服务上。与其强调企业自身规模，不如把产品放进对方具体的产线环节里讲——例如真空系统对应哪道工艺、抛光液对应哪种材料加工、封装基板对应哪类封装形式。问题讲得越具体，对方越容易判断要不要进一步接触。

线索管理也要提前定规则。现场用统一方式记录访客的产品关注点、所处的工艺环节和下一步意向，当天收工前做一次归集。三天的信息量不小，如果等到展会结束再回忆，很多细节会丢。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，使用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心两个会场。

Q2：展会由谁主办？

由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。

Q3：展会展出哪些内容？

覆盖晶圆制造设备、封测设备、半导体核心部件、半导体关键材料、芯片设计、封装产业与先进技术，以及芯片制造与产业配套。

Q4：参展有哪些展位形式？

资料列出两种：国际标准展位3.2万元/个，9m²起订；展览空场地3000元/m²，36m²起订，自行设计搭建特装。

Q5：展期有哪些可以参与的对接活动？

包括晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会、产学研成果转化对接会，以及端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会等。

把准备做在前面，现场才有对接可谈

无锡半导体展的价值，不在于三天里看了多少台设备，而在于能否在有限的时间里，坐到真正匹配的客户对面。展区按产业链划分、观众按研发采购决策层邀约、对接会按采购需求组织，这些结构已经把对接的路铺好了，剩下的是企业自己把产品定位、展位形式、人员分工和会前预约提前理顺。

如果还没有确定参展形式，或者不确定自己的产品该落在哪个展区，可以结合自身需求联系组委会，咨询参展对接安排，把展位、展品和现场对接计划一次谈清楚。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286