无锡半导体展2027怎么预约参观这场展

2027无锡半导体展（2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会）将于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²、十大展馆。三天时间放进十个馆，先定目标再定路线，比到场后随走随看更省力。

先看一张表，把握能决定行程的基本信息。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

举办时间：2027年6月24日至2027年6月26日

举办城市：江苏无锡

场馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²、十大展馆

主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

同期会议：千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛

一个半导体从业者的三天，为什么容易白跑

设备和材料展的信息密度远高于一般行业展。进场之后，一边是晶圆制造设备的工艺路线对比，一边是封测环节的键合、量检测方案，再往里走还有真空系统、射频电源、静电吸盘这类核心部件和光刻胶、靶材、封装基板等关键材料。每个展位都值得停留十分钟，一天下来体力耗光，真正想解决的问题却一个都没问清。

更常见的浪费来自没有提前确定目标。有人抱着“看看行情”的心态进场，在综合展区转了一圈，回去只记住几家的展台设计；有人想找一台替代进口的研磨减薄设备，却在设计软件展区消磨了半天。无锡半导体展把设备、制造、设计、封测全链条放在同一场地，对读者是机会，对没做规划的人是干扰。

所以参观这件事本身需要方法：先想清楚三天里要回答哪几个问题，再按照展区地图把问题分配到具体馆位。行业交流的价值，也正是在这种有目标的接触中才会显现。

展会概况：十个馆里装着什么

从展区规划看，这场半导体设备材料及核心部件展的动线是分层的。A厅作为集成电路（无锡）创新发展大会会议中心，承载开幕式、主论坛等高层对话；B/C/D厅是芯片产品展区与芯片设计及应用展区，中央大堂安排综合品牌展区；A4馆为晶圆制造设备、核心部件、材料展区，A3馆为晶圆制造设备展区与封测设备展区，A6馆为封测设备、核心部件、材料展区，B1馆与B4馆聚焦核心部件及材料，B3馆为主设备与核心部件材料，B6馆为媒体及高校展区。

对采购和研发人员来说，这张图其实是一张筛子。如果你的采购清单里是真空泵、高纯阀门、流体控制系统这类部件，B1与B4就不用绕；如果目标是先进封装里的键合、塑封、植球设备，A6和A3更对口；需要看第三代半导体衬底和光刻胶、靶材，则可以在核心部件及材料展区集中解决。高校科研成果转化展区单独设置，做产学研合作的团队可以把它当作对接起点。

展品范围本身也覆盖了从晶圆全流程前道工艺装备到EDA设计软件、IP核、RISC-V架构生态的完整链条，下游还延伸到汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等应用场景展示。这意味着一次进场可以同时看到“上游怎么做”和“下游要什么”。

展会时间：三天怎么切分

2027年6月24日至26日只有三天，双会场联动意味着时间分配比体力分配更关键。一个可执行的做法是把三天拆成三种节奏。

第一天以听和看为主。开幕式与主论坛集中在会议中心，省市政府、工信部相关领导、院士专家与国内外龙头企业高管会出席，这一天的信息适合用来校准方向，判断政策语境下哪些技术路线和国产化进程更受关注。

第二天进入展区，按提前列好的清单逐馆推进。上午留给设备，下午留给材料与部件，遇到需要细谈的供应商，约定当天下午或次日上午再回访，避免在展位前站着把所有技术细节谈完。

第三天做收口。把前两天记下的问题带去供需对接会或专题论坛，无论是端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会，还是龙头企业供应链专场对接会，都比在展位间零散提问更容易得到完整答案。如果还在评估是否参展，第三天也是判断自身产品在馆内竞争位置的好时机。

参展价值：行业交流能交换到什么

半导体产业链的交流很少停留在名片层面。这场展会由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，构建的是高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的服务体系，交流的通道被设计成多条。

对设备与材料企业，最直接的是供应链对接。龙头企业供应链专场对接会联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求，这类场合的信息不是展会宣传语，而是具体的技术参数和交付要求。对芯片设计公司，产业资本路演专场和园区招商推介提供了资金与落地两条线。对高校与科研院所，成果转化路演与三大省级重点实验室、产业创新联合体的对接渠道，能把实验室里的方案推向产线。

专业观众的结构同样值得关注。展会依托江苏省集成电路产业联盟，定向邀约晶圆制造、封测企业的研发与采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游厂商，重点面向研发、采购、投资、决策层。这意味着在馆内遇到的人，多数是能当场判断技术方案可行性的人。行业交流的价值，不在于交换了多少张名片，而在于能不能在一场对话里把问题推进一步。

无锡半导体展要门票吗

从现有展会资料看，观众报名与票务安排并未在资料中列明，参观者可通过组委会咨询参观登记方式。需要先解决的是参观资格与登记流程，而不是门票价格。建议在确定行程前先与组委会确认登记入口，再根据确认结果安排住宿与交通。

怎么规划一条属于自己的参观路径

把上面几块拼起来，一条路径可以按四步落地。

第一步，写下三个必须回答的问题。可以是某台设备的产能参数，可以是某种封装材料的供应周期，也可以是某项设计服务的交付能力。问题越具体，路线越好定。

第二步，把问题映射到馆位。设备问题走A3、A4，部件和材料问题走B1、B4，封测与先进封装问题走A6，设计与芯片产品走B/C/D。映射完成后，多余的馆可以直接放弃。

第三步，确认交流场的时机。需要高层对话的，优先安排会议中心的主论坛；需要一对一深谈的，锁定供需对接会与专题论坛；需要看样机的，把时间留给展区上午时段。

第四步，留出半天机动。现场信息往往改变原计划，多出来的一段时间可以用来回访关键供应商，或者去高校科研成果转化展区看看有没有可合作的技术。

参展还是参观，先算清自己的目标

如果企业的目标是把产品推到晶圆厂和封测厂的采购名单里，参展是把自己放进对接网络的方式。展会面向全球招商，设企业新品发布席位，并有官方及产业媒体矩阵宣传支持，无锡集成电路装备展的定位也让设备类企业有明确的展示语境。收费标准在资料中已有明确口径：国际标准展位3.2万元/个，9m²起订；展览空场地3000元/m²，36m²起订。预算可以据此先做内部测算。

如果目标只是摸清技术路线、验证供应方案，参观更划算。三天时间足够覆盖主要展区，再挑一到两场专题论坛，就能把行业交流的价值拿到手。

无论哪种选择，路径都应该先于行程确定。结合展会资料规划适合自己的参观路径，把问题写下来、把馆位标出来、把对接会排进去，三天才不至于变成走马观花。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时间举办？

2027年6月24日至2027年6月26日，共三天。

Q2：展会在哪里举办？

在江苏无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。

Q3：展会的规划规模有多大？

规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q4：展会由谁主办？

由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。

Q5：现场有哪些对接活动？

包括千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛、晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会、产学研成果转化对接会、产业资本路演专场等。

Q6：想了解参展或参观细节，该怎么对接？

可联系组委会咨询参展对接或参观登记安排，组委会会按流程给出具体答复。

有明确采购或合作目标的团队，建议尽早联系组委会咨询参展对接，把馆位、对接会与行程一次排好。

联系方式

• 联系人: 张静

• 联系电话: 18117090286