集成电路无锡博览会，共话先进封装与芯片设计趋势

量测与缺陷检测设备国产化率仍不足10%，SoC测试机国产化率约10%，这是国产替代里缺口最大的一段。2027年6月24日至26日，2027无锡半导体展在无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心举行，规划展览面积10万m²、十大展馆，设备商的展前准备应从这里开始。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至26日

展出城市：江苏无锡

展馆：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

规划规模：展览面积10万m²，十大展馆

展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

量检测与测试设备：国产化率最低的一段，缺口也最明确

半导体设备的国产替代已经出现分层。清洗与CMP基本完成从1到N的跨越，国产化率突破30%；刻蚀与薄膜沉积在AI存储扩产的节奏里进入核心制程放量期。而量测与缺陷检测设备国产化率仍不足10%，SoC测试机国产化率约10%。同一个行业里，有的品类已经在拼份额，有的品类才刚拼到进厂验证这一步。量检测与测试设备属于后者，也正因如此，它面对的不是要不要做的问题，而是什么时候被晶圆厂列进验证清单的问题。

对设备厂商来说，这段差距的含义很直接：采购方知道你存在，但不敢先用。数据缺口背后是信任缺口，而信任是靠材料的。

晶圆厂换设备时先看什么，展前就该想清楚

量检测设备进产线，不是买回来通电就能用。膜厚测量、缺陷检测、电子扫描电镜这类设备，评价标准是它和既有工艺窗口能不能对上。晶圆厂的研发与采购团队通常先看三件事：检测精度与重复性有没有对应的数据支撑，和现有设备对标时偏差有多大，以及出问题时谁能快速到场。

采购侧还会关心零部件供应的稳定性。真空系统、射频电源、静电吸盘、精密传动模组这些核心部件，一旦断供，整台设备就停摆。这也是为什么核心部件与整机厂商同场对接有意义——供需双方能在同一处把子系统问题谈清楚。

所以展前真正的准备不是做画册，而是把验证进度整理成可以摊开来讲的东西。

量检测设备厂商参展，该带哪几类材料

第一类是验证进度本身。哪些机型已经进了晶圆厂产线，处于哪一段验证，跑过什么工艺节点，用一页纸说清楚，比十页宣传更有效。没有进厂记录的，就带实验室对标数据，把对比方法和条件一并写明。

第二类是测试与检测的实测结果。ATE测试系统、探针台、分选机、X-Ray与超声扫描无损检测设备，客户最想确认的是稳定性和误判率。把连续运行数据、复测一致性记录带上。

第三类是国产化清单。哪些模块自研，哪些核心部件来自国内供应商，替代路径怎么走。晶圆制造、封测企业的采购团队在做供应链风险评估时，这一栏的权重往往高于价格。

第四类是对接诉求。想见哪类客户、想谈哪种合作，写清楚。展会现场的供需对接会需要提前知道你要找谁。

为什么建议把这场无锡半导体展当作验证材料的检验场

2027无锡半导体展由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，是江苏省集成电路领域的高能级官方产业平台。这个定位的实际价值在于来的人是谁：观众邀约依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向面向晶圆制造、封测企业的研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，重点覆盖研发、采购、投资、决策层。

展区规划也对应得上量检测设备商的需求。A4馆为晶圆制造设备、核心部件、材料展区，A3馆为晶圆制造设备与封测设备展区，A6馆为封测设备、核心部件、材料展区，B3馆同样覆盖晶圆制造设备与核心部件材料。量检测设备被明确列入晶圆制造设备展品范围，封测环节的测试设备与无损检测设备也有对应位置。

同期活动里，龙头企业供应链专场对接会、晶圆厂与封测厂供需对接会、产学研成果转化对接会，都是把技术语言转成采购语言的场合。对还在验证阶段的设备商，这里能一次听到多个客户的真实顾虑。

展会概况：10万m²、十大展馆，双会场联动

2027无锡半导体展规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。大会构建高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的产业服务生态，同期还有千人半导体产业主题峰会及十大细分专业论坛。

对量检测与测试设备厂商，全链条覆盖意味着上下游能在同一场次里碰面：上游的核心部件与材料供应商，下游的晶圆厂、封测厂和终端应用企业。

展会时间与展前节奏怎么排

展会时间为2027年6月24日至26日，地点在江苏无锡。从现在到展期还有较长时间，正好够把验证材料做扎实。可以按三步走：先梳理自家机型的验证状态和对标数据，把能公开的部分整理成标准页；再确定现场想见哪几类客户，提前对接组委会把对接诉求报上去；最后按展区规划选位置，晶圆制造设备、封测设备、核心部件材料三个方向各有对应展馆。

参展价值的落点：把技术进度换成采购对话

国产化率不足10%这个数字，对设备商是机会，对采购方是风险。展会的作用是把两边的信息差拉平：你带着验证进度来，客户带着具体工艺需求来，供需对接会把两边凑到一起。这比在电话里解释一百遍参数更省时间。

收费标准在资料中公开：国际标准展位3.2万元/个，9m²起订；展览空场地3000元/m²，36m²起订。展位选择与广告方案可结合自身预算与对接目标一并咨询组委会。

常见问题

Q1：2027无锡半导体展什么时候、在哪里举办？

2027年6月24日至26日，在江苏无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。

Q2：量检测设备属于这个展会的展品范围吗？

属于。晶圆制造设备展区明确包含量检测设备，覆盖缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜；封测设备展区包含ATE测试系统、探针台、分选机以及X-Ray、超声扫描等无损检测设备。

Q3：展会规模有多大？

2027年规划展览面积10万m²、十大展馆，同期举办千人半导体产业主题峰会及十大细分专业论坛。

Q4：设备商想约晶圆厂研发团队沟通，怎么安排？

展会有晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会等活动，观众邀约重点面向研发、采购、投资、决策层。建议展前联系组委会说明对接诉求，便于现场安排。

Q5：还在验证阶段的设备，适合参展吗？

适合。展会的价值之一是让客户看到验证进度与对标数据，采购方的顾虑需要面对面谈清楚。带上实测记录、国产化清单和明确的对接诉求即可。

带着验证进度来，现场约晶圆厂研发对接

量检测国产化率不足10%，缺口摆在那里，但缺口不会自己变成订单。2027年6月24日至26日，无锡半导体展把晶圆制造、封测、核心部件材料的供需双方放在同一处，量检测与测试设备商能做的准备，就是把验证材料整理到能当场回答问题的程度。

有意参展的设备厂商可联系组委会咨询参展对接，说明自家机型的验证阶段与想见的客户类型；需要现场约晶圆厂研发沟通的，也可提前提出对接需求，便于安排展位与对接场次。