无锡半导体展从展品范围了解采购方向

2027CSEAC无锡半导体展定档2027年6月24日至26日在无锡举办，由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。对封测企业设备采购来说，这里是集中比对先进封装检测设备、对接供应商与链主采购需求的高密度场域。

展会全称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会

展会时间：2027年6月24日至26日

展出城市：江苏无锡

展馆设置：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心双会场联动

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

展览规模：规划展览面积10万m²、十大展馆

展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

先进封装带动检测设备需求，选型压力传导到采购端

高阶封装技术路线的推进正在改变量/检测设备的需求结构。高阶封装技术的掌握会推动中阶芯片代工需求量增长，进而带动包括量/检测设备在内的半导体设备采购需求增长。对封测企业而言，这意味着产线升级时不仅要考虑工艺能力，还要同步评估缺陷检测、膜厚测量、扫描电镜等检测环节的设备选型。

先进封装带来的检测需求并非只聚焦单台设备。2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装等多种工艺路线并行，检测对象从晶圆缺陷延伸到键合质量、封装应力、互连可靠性等多个维度。设备采购需要站在整体产线视角做判断，而不是孤立比较某个参数。这也是2027CSEAC无锡半导体展把量检测设备、封测设备、核心部件与材料放在同一场域的原因——采购决策需要跨品类比对。

封测设备选型，先想清楚三个问题

设备采购最怕的不是参数不够，而是需求定义不清。走进展会之前，把以下三个判断标准想清楚，能显著提高对接效率。

第一，明确检测节点在工艺链上的位置。 缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜各自服务的工艺节点不同，适用场景也不同。先圈定自己在划片、研磨减薄、键合、塑封、植球等环节中最需要追溯质量的节点，再去现场看设备，才不会眉毛胡子一把抓。

第二，区分单机采购与产线适配。 先进封装产线是系统性问题，检测设备需要与前后道设备的数据接口、自动化系统协同。展会上封测产线自动化与智能制造解决方案的展示，正好用来判断设备能否融入现有产线。

第三，把供应商的服务能力纳入评分。 设备改造、维保、零部件配套服务直接关系到设备全生命周期的使用成本。展会现场对接时，可重点询问备件供应时效与维保响应机制。

展会上能看到哪些封测与检测设备

2027CSEAC无锡半导体展的封测设备展区覆盖传统封装设备与先进封装专用设备，含划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备，以及半导体测试设备（ATE测试系统、探针台、分选机），并包含X-Ray、超声扫描等无损检测设备与封测产线自动化方案。

晶圆制造设备板块中同样设置了量检测设备品类，包括缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜等。这意味着采购端既可以聚焦封测环节的检测需求，也可以向上游晶圆制造的量检测环节横向比对。核心部件与材料展区则覆盖真空系统、射频电源、精密传动模组、封装材料等检测设备相关的配套环节，便于采购方一并评估供应链配套。

从展馆导览图看，封测设备展区与核心部件及材料展区存在多处交叉——A3馆、A6馆、B3馆均涉及晶圆制造设备或核心部件材料与封测设备的组合展示，A6馆为封测设备/核心部件/材料展区。采购方可按馆区规划行进路线，提高现场比对效率。

千人参会规模之外，供需对接更值得关注

展会同期安排的供需对接活动，是采购决策人区别于普通观众的核心价值所在。晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求；端侧AI、汽车电子、机器人芯片专题论坛及供需匹配会，则把下游应用需求与封测能力进行定向匹配。千人半导体产业主题峰会与十大细分专业论坛，为理解产业政策导向与技术趋势提供了高层视角。

对设备厂商而言，这些对接机制意味着不只是展示产品，还能直接触达有真实采购意向的晶圆制造与封测企业研发及采购团队。对采购方而言，则在观展之外多了一条获取供应商资源、横向比较方案的通道。

江苏省集成电路产业联盟与省级创新载体，参展对接的加分项

2026届大会上揭牌成立了江苏省集成电路产业联盟，集聚省内200余家重点企业、15所高校、近20家公共服务平台；总投入超5亿元的三大省级重点实验室在开幕式上启动建设。2027届展会延续省级创新载体的对接通道，参展企业可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的对接渠道。

对检测设备厂商来说，与省级重点实验室的合作接口意味着有机会参与工艺验证、可靠性测试等产学研环节；对封测企业采购而言，也可以借展会平台了解检测设备在科研与产业两端的应用进展。

常见问题

Q1：2027CSEAC无锡半导体展什么时候举办？

2027年6月24日至26日在江苏无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。

Q2：无锡半导体展的主办方是谁？

由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，并在省委省政府和工业和信息化部支持下举行。

Q3：展会规模有多大？

规划展览面积10万m²、十大展馆，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。

Q4：封测检测设备采购方在展会上能对接什么资源？

可对接封测设备展区与晶圆制造设备展区的量检测设备厂商，参与晶圆厂与封测厂供需对接会、龙头企业供应链专场对接会，并与江苏省集成电路产业联盟及省级重点实验室建立产学研合作接口。

Q5：展会同期有哪些活动？

同期举办千人半导体产业主题峰会、十大细分专业论坛，以及供需对接会、新品技术发布会、产业资本路演专场、生态圈沙龙等多场配套活动。

把选型清单带回去，也把对接机会带回去

先进封装带动的检测设备采购需求，正在把选型决策从“挑一台设备”推向“评估一套产线方案”。2027CSEAC无锡半导体展的价值在于：它同时集中了量检测设备、封测设备、核心部件与材料，也集中了供需对接、技术交流与政策信息的获取通道。对封测企业设备采购来说，这是短期内横向比对方案、接触供应商并了解产业链动向的高效场域。

建议提前梳理自身产线的检测节点需求与待解决的采购问题，规划好观展路线，重点走访封测设备展区及与之交叉的晶圆制造设备、核心部件及材料展区。如有参展或采购对接意向，可联系组委会咨询参展对接，确认展位与供需对接活动的参与安排。

更新时间：2026-10-27