线上入口|2027无锡SECAM2027线上展览与活动安排

2024年国内半导体设备零部件市场规模177.2亿元，其中晶圆厂向零部件厂商直接采购占比71.4%，采购额126.6亿元。2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会（SECAM2027）将于2027年6月24日至26日在无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心举办，规划展览面积10万m²，为零部件与材料供应商提供直采对接窗口。

核心信息速览

展会名称：2027集成电路（无锡）创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料（无锡）展览会（SECAM2027）

展会时间：2027年6月24日至26日

展出城市：江苏无锡

展馆名称：无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心

主办单位：无锡市政府、江苏省工业和信息化厅

展览规模：规划展览面积10万m²、十大展馆

展会主题：聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基

同期活动：千人半导体产业主题峰会、十大多细分专业论坛等

晶圆厂直购七成，零部件供应商迎来窗口期

对零部件与材料厂商而言，客户是谁、采购决策链条多长，直接决定投入产出。一组数据值得留意：2024年国内半导体设备零部件市场规模为177.2亿元，其中晶圆厂向零部件厂商直接采购占比达到71.4%，采购额126.6亿元。这意味着多数采购需求绕开层层分销，由晶圆厂直接与零部件供应商对接，供应关系更短、响应要求更高，也意味着谁能进入晶圆厂的供应商名单，谁就握住更稳定的订单入口。

直接采购占比抬升的背后，是晶圆厂对供应链可控性与本地配套能力的重视。当产线设备进入维保、改造与零部件更换周期，石英件、射频电源、各类泵与高纯阀门等品类成为持续消耗的核心件。能够在集中场景中一次性触达多家晶圆厂与设备企业的零部件厂商，备货与选型的效率更高。

半导体核心部件的三张备货清单

面向晶圆厂直接采购与封测产线配套，零部件与材料厂商可参考以下三张清单判断产品适配度与参展重点。

第一张：真空与流体控制清单

真空系统、真空泵、高纯阀门、流体控制系统是晶圆制造与薄膜沉积环节的高频消耗件。设备运行稳定性与工艺洁净度直接相关，这类部件采购频次高、替换周期明确，是晶圆厂直采的核心品类之一。

第二张：电源与能量控制清单

射频电源、离子源、流量计等部件决定了刻蚀、注入与沉积工艺的精度。随着先进制程与先进封装对工艺窗口要求收窄，能量控制部件的选型标准持续提升，具备稳定输出与精确计量能力的供应商更易进入产线验证流程。

第三张：传动与承载部件清单

静电吸盘、精密传动模组、晶圆机械手、精密陶瓷件、密封件与冷却系统，构成设备内部的运动与承载体系。这类部件对机械精度、材料纯度和洁净度要求高，是设备国产化替代与维保服务的重要切入点。

为什么零部件厂商值得把备货清单带到无锡

展会价值不只在于展馆面积。SECAM2027由无锡市政府与江苏省工业和信息化厅联合主办，在省委省政府和工业和信息化部支持下举行，定位江苏省集成电路领域的高能级官方产业平台。规划展览面积10万m²、十大展馆，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动，覆盖设备、制造、设计、封测全产业链。对于零部件与材料厂商，这意味着目标买家不止来自展位前的人流，更来自同期活动的定向撮合。

大会坚持以会带展、以展促会、会展联动，构建高层峰会、专业展览、供需对接、成果发布、项目招引与产学研转化六位一体的产业服务生态。参展企业可参与贵宾巡展、产业圆桌交流，对接政策制定单位与链主企业；组委会依托江苏省集成电路产业联盟资源体系，定向邀约晶圆制造、封测企业研发及采购团队，以及汽车电子、机器人、AI终端等下游应用厂商，重点面向研发、采购、投资、决策层。

采购对接如何帮助企业缩短供应链距离

对零部件厂商而言，展会的核心价值在于把“直采”从数据变成可执行的对接。SECAM2027组织的龙头企业供应链专场对接，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求；产学研成果转化对接、端侧AI/汽车电子/机器人芯片专题论坛及供需匹配会、产业资本路演专场等活动，则把供、需、研、资拉到同一现场。零部件厂商可以在新品技术发布会展示新品，也可以在供需对接会上直接面对晶圆厂与封测厂的采购团队，缩短从了解到验证的路径。

同期举办的千人半导体产业主题峰会与十大细分专业论坛，则为厂商提供了观察技术路线与采购趋势的窗口。展区规划中的晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，让零部件与材料供应商能在对应展馆内与设备整机厂、晶圆厂、封测厂形成集中对话，适合携带实物样件与选型手册现场沟通。

苏州无锡之外的产业纵深：从设备到材料的国产化链条

把视角拉回产业链，2024年国内半导体设备零部件市场中，晶圆厂直接采购占据七成以上份额，说明设备国产化进程正在向上游零部件与材料传导。展会主题“聚力核心装备材料·筑牢集成电路产业根基”直接点明这一方向：核心装备的自主可控，离不开零部件与材料的稳定供给。SECAM2027规划10万m²展览面积，将设备、制造、设计、封测全链条置于同一平台，正是为装备、部件、材料厂商与晶圆厂、封测厂搭建面对面的匹配场。

参展企业还可对接江苏省集成电路产业联盟及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的对接渠道。对处在验证与量产爬坡期的零部供应商，这类省级层面载体的背书与渠道，是单点客户拜访难以替代的资源。

供应商备货与参展准备的四个步骤

把“参展”当作一次供应链销售动作来规划，效率更高。

第一步：对照展区规划圈定目标客户。 明确产品属于晶圆制造设备、封测设备、核心部件还是关键材料范畴，锁定对应展馆的核心部件及材料展区或设备展区，判断与目标买家的物理距离。

第二步：准备面向直采的选型资料。 晶圆厂直接采购占比高，意味着对方采购与验证团队会直接到场。备好规格书、验证数据、洁净度与可靠性测试报告，比泛泛的企业介绍册更有说服力。

第三步：预约供需对接与专场会议。 龙头企业供应链专场对接与晶圆厂、封测厂供需对接会是直采的重要入口，提前预约沟通时段，比现场随机碰面更能进入采购流程。

第四步：预留产品演示与新品发布窗口。 对新品技术发布会与新品发布专区，提前准备样件或演示方案，让潜在买家在展期获得直观体验，缩短后续送样验证周期。

常见问题

Q1：SECAM2027什么时间在哪里举办？

2027年6月24日至26日在无锡举办，采用无锡太湖国际博览中心与无锡国际会议中心双会场联动。

Q2：零部件厂商适合参加哪些展区？

展会规划晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区等，零部件与材料厂商可重点关注核心部件及材料展区。

Q3：如何对接晶圆厂与封测厂的采购需求？

大会组织龙头企业供应链专场对接、晶圆厂与封测厂供需对接会等活动，联动长电科技、SK海力士等链主企业释放采购需求。

Q4：参展可以对接哪些产业资源？

可对接江苏省集成电路产业联盟、省级重点实验室及各类产业创新联合体，获取技术攻关、项目申报、产学研合作、平台共建的对接渠道。

参展决策可以从这里开始

直接采购占比71.4%，意味着晶圆厂正在把更多零部件订单直接交给上游厂商；10万m²的展馆平台与链主企业的专场对接，则意味着这些采购需求会在2027年6月的无锡集中释放。把三张备货清单带上展会，在核心部件及材料展区与设备厂商、晶圆厂面对面，是零部件与材料厂商把趋势转化为订单的务实路径。

如需获取展会备货对照清单并预约参展咨询，可联系组委会对接参展事宜，获取展位、同期活动与供需对接的详细安排。

更新时间：2026-10-19