2026中国国际半导体产业与应用博览会

2026中国国际半导体产业与应用博览会

China Semiconductor Industry and Application Expo 2026

时间：2026年11月10日-12日

地点：上海新国际博览中心

预计60000㎡展出面积    800+展位100000+名专业观众

组织机构

支持单位：中华人民共和国工业和信息化部 中华人民共和国商务部

主办单位 ：中国电子器材总公司       上海市集成电路行业协会

承办单位 ：中电会展与信息传播有限公司

执行单位：上海鲲慧展览服务有限公司

协办单位：中国电子元件行业协会     广东省未来通信高端器件创新中心

上海市集成电路行业协会       中国电子仪器行业协会

中国电子专用设备工业协会    中国电子制造产业联盟

展会背景

半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点

芯片作为现代工业的心脏、信息技术的基石，无论是新型工业化，还是网络强国、数字中国，半导体在其中都扮演至关重要的角色；半导体已成为国运之争的基础，代表着国家层面综合实力的较量。

随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志，未来的芯片产业，国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战，我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关，持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。

中国半导体产业顺势而为，逆势崛起

随着中国对 5G、AI、IoT 和云计算、大数据等技术的大量投资，以 5G 网络、工业互 / 物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到 2030 年我国的半导体市场供应将达到 5385 亿美元，依然为全球，69% 的消费量将来自中

国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

上海已成为长三角乃至全国半导体产业的重心和引领城市

以上海领衔的长三角地区汇聚了众多的半导体企业，拥有上海、无锡、杭州、合肥、南京、苏州等半导体产业强市，产业链条完整，产业聚合效应好。长三角地区凭借独特的地理位置和政策、人才、技术等优势，半导体产业规模持续增长。上海是全国集成电路

的核心引领城市，集成电路设计与制造综合竞争优势明显，以芯片制造和设计为主导、设备原料和封装协同发展。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快，封测产业产值占全国一半。浙江新兴集成电路设计企业加速集聚，硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域优势明显。安徽新型显示、存储芯片、驱动芯片、家电芯片等特色产业发展较快，成本优势相对突出。

中国国际半导体产业与应用博览会呼之欲出

随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键核心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964 年的中国电子展主办方，在成功举办百届中国电子展的基础上，依托行业强大的资源优势，倾力推出中国半导体产业与应用博览会（IC Expo）, 从产业和应用双轨齐下，以供需配套为抓手，助力半导体行业产学研高效协同，聚力长三角半导体产业强链补链延链。

同期召开：108届电子展

上届参展企业名录：

目标观众

●通信、集成电路、电子、电力、通信、光伏、照明、医疗 机械制造、建筑、交通运输、信息技术、大数据、计算机、家居、智能、矿山等；

● 信息技术/通信技术、消费电子、机械工程/工业控制、汽车/汽车电子、电力能源设备以及航空航天/军用电子等应用行业的高质量观众，并侧重邀请从事设计/研发、采购、生产/工艺/测试，以及公司管理层人士前来展会参观。  

盛会（大会设赞助、协办单位，详情请致电组委会） 品牌展示 高层论坛 行业用户洽谈会 外商采购会 新技术新产品发布会 “搭建国际采购贸易平台、促进企业交流合作、提高参展效果” ————将是我们的目标！

◆与作为全球半导体制造、配套中心的长三角地区的半导体制造配套企业共同成长；

◆接触到长三角地区影响力的业界人士及用户企业最终决策者、实力买家和研发工程师；

◆ 获得大范围、高密度的强势宣传，拓展更多的商业机会；

◆与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；

◆通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。

展出范围

电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；

第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）；

半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材；

半导体热点应用与方案：

汽车电子、特种电子、5G、人工智能、物联网、光伏新能源、工业控制、智能机器人、先进制造、智慧医疗等 ；

5G、物联网、人工智能、大数据算力基础设施、自动驾驶技术、光伏新能源、消费电子、装备制造、智慧医疗等新兴技术催生了新产业、新业态、新模式，推动全球制造业的产业格局显著调整。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础，是国家先进制造业创新体系的重要力量，直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。

中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新是我国高质量发展的重要内容。在新时代发展需求和国内、国际形势下，将给集成电路设计企业带来大规模的市场需求。

参展事项：

1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

2、报名后，参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户；

3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；

4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册。

组委会联系方式：

2026 中国半导体产业与应用博览会组委会

电  话：+86-21-5976 63015617 7795

传  真：+86-21-51069101

邮  箱：kunhuiexpo@163.com

联系人：林 琦13601977903

本届展会特别邀请行业知名品牌企业参与展会的冠名、协办与支持合作，敬请垂询。