全 部 商 品 分 类

中国北京国际半导体展览会2024_官网_门票_价格

2024-06-19 14:02:22

2024中国(北京)国际半导体展览会

时 间:2024 年 9 月 5 一 7 日

地 点:中国·北京 · 北人亦创国际会展中心

参展咨询:021-5416 3212

大会负责人:李经理 136 5198 3978(同微)

地点:北京 · 北人亦创国际会展中心

2024中国(北京)国际半导体博览会”将于2024年9月5-7日在北京 · 北人亦创国际会展中心举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用引领技术创新,由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2024中国(北京)国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题,力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。

2024上海国际半导体产业展览会(上海半导体展)_参展通知|

展示内容:
一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
三、半导体分立器件产品与应用技术等;
四、半导体光电器件;
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;
六、集成电路终端产品;
参展事宜联络咨询:
联系人Contact:李经理
手 机Mobile:136-5198-3978
电 话TEL:+86-21-5416 3212
电 邮Email:807099646@qq.com
微信号:136 5198 3978/zeexpo

2024上海国际半导体产业展览会(上海半导体展)_参展通知|